近日，為持續擴大碳化硅（SiC）產能，英飛凌宣布與Resonac（前身為昭和電工）簽訂多年期供應及合作協議，以補充并擴展雙方在2021年的協議。新合約將深化雙方在SiC 材料供應方面的長期合作，Resonac 將供應英飛凌未來10 年預估需求量中雙位數份額的SiC晶圓。
英飛凌工業電源控制事業部總裁Peter Wawer 表示，在再生能源生電、儲能、電動出行以及基礎設備領域在未來數年將迎來巨大的商機。英飛凌正在加倍投資其碳化硅技術及產品組合，透過與Resonac 的伙伴關系將為英飛凌提供強大的助力。
據悉，Resonac 將先供應6 吋的SiC 晶圓，并將于合約期間過渡至8 吋SiC晶圓，英飛凌也將提供Resonac 關于SiC 材料技術的IP；雙方的合作將有助于供應鏈穩定，并為新興半導體材料SiC 的快速增長提供助力。
英飛凌目前正積極擴大SiC器件的產能，以期望在2030 年達到30%市占率的目標。英飛凌SiC 的產能預計到2027 年將成長10 倍，而位于馬來西亞居林（Kulim） 的新廠計劃將于2024 年投產。
英飛凌采購長Angelique van der Burg 強調，SiC 需求成長快速，因此英飛凌正在大幅擴展我們的產能，為這樣的發展做好準備，因此決定深化與Resonac 的協作并強化雙方的合作關系。
資料顯示，Resonac是一家擁有84年歷史的化工巨頭（前身為昭和電工），在覆銅板、感光膜、SiC外延晶圓等關鍵半導體封裝材料市場處于領先地位，目標是到2030年將芯片材料收入占整體銷售額的比例從2021年的31%提高到45%。
Resonac計劃將碳化硅外延晶圓的產量在2026年之前增至月產5萬片（按6吋晶圓折算），增至目前的約5倍。到2025年還將開始量產8吋碳化硅基板，能切割出更多半導體芯片，生產效率將隨之提高。
