繼去年11月底完成80億元人民幣戰(zhàn)略融資之后，近日，華大半導(dǎo)體旗下上海積塔半導(dǎo)體又與農(nóng)行上海市分行等8家銀行簽署了總額超過(guò)百億元銀團(tuán)貸款協(xié)議，為其12英寸汽車芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目再添助力。

華大半導(dǎo)體消息顯示，本次銀團(tuán)由農(nóng)行上海市分行主牽頭，聯(lián)合牽頭行為國(guó)開(kāi)行、進(jìn)出口銀行、工行、中行，參加行為光大銀行、交通銀行、招商銀行。根據(jù)協(xié)議，銀團(tuán)成員將為積塔半導(dǎo)體汽車芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目提供總額超過(guò)百億元的銀團(tuán)貸款。

據(jù)悉，積塔半導(dǎo)體是專注于半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地，在中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個(gè)廠區(qū)，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費(fèi)電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺(tái)和技術(shù)服務(wù)。

官網(wǎng)介紹稱，積塔半導(dǎo)體是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)，公司已建成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝平臺(tái)，其產(chǎn)品重點(diǎn)面向工控、汽車、電力、能源等領(lǐng)域。

在汽車芯片領(lǐng)域，積塔半導(dǎo)體主要覆蓋有IGBT/FRD，應(yīng)用于儲(chǔ)能、新能源汽車主驅(qū)逆變、充電樁、汽車點(diǎn)火器等；BCD/TVS，應(yīng)用于動(dòng)力主驅(qū)、電池管理、充電樁、電子剎車等；Bipolar，應(yīng)用于電源管理、電動(dòng)天窗、智能門控及車身照明等；MEMS，應(yīng)用于胎壓偵測(cè)、安全氣囊、車身穩(wěn)定控制、ABS系統(tǒng)、汽車?yán)走_(dá)、硅光通訊等。

據(jù)此前報(bào)道，上海積塔項(xiàng)目總投資359億元，項(xiàng)目于2017年于簽約落戶，2018年8月開(kāi)工建設(shè)，2019年12月設(shè)備搬入，并于2020年初正式投片。

根據(jù)規(guī)劃，該項(xiàng)目目標(biāo)是建設(shè)月產(chǎn)能6萬(wàn)片的8英寸生產(chǎn)線和5萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，制程為55/65nm。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后將進(jìn)一步幫助完善上海打造集成電路產(chǎn)業(yè)高地布局，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，加快建設(shè)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的綜合性產(chǎn)業(yè)集群。

近日，2023年上海市重大工程清單正式公布，科技產(chǎn)業(yè)類在建項(xiàng)目包括積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目等。

來(lái)源：半導(dǎo)體前沿