近日，武漢利之達(dá)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“利之達(dá)科技”）宣布完成近億元B輪融資，由洪泰基金領(lǐng)投，本輪融資主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。

利之達(dá)科技成立于2012年，位于武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、激光與光通信、高溫傳感、熱電制冷等領(lǐng)域。

據(jù)洪泰官方消息，利之達(dá)科技創(chuàng)始人陳明祥教授通過(guò)10多年技術(shù)研發(fā)，突破了電鍍陶瓷基板關(guān)鍵技術(shù)，并榮獲2016年國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。2018年7月，該專(zhuān)利成果通過(guò)“招拍掛”轉(zhuǎn)讓給利之達(dá)科技；2019年10月，利之達(dá)科技年產(chǎn)60萬(wàn)片DPC陶瓷基板項(xiàng)目正式投產(chǎn)，產(chǎn)值逐年增加。目前，利之達(dá)科技在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術(shù)方面已申請(qǐng)或授權(quán)專(zhuān)利超過(guò)30項(xiàng)，先后榮獲2020年湖北專(zhuān)利獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)，2021年中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀獎(jiǎng)，2022年湖北創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎(jiǎng)，其中三維電鍍陶瓷基板技術(shù)水平和產(chǎn)能已處于行業(yè)領(lǐng)先水平。