1月5日，聯得裝備在投資者互動平臺表示，公司半導體固晶設備目前已經進入客戶量產階段。

在半導體設備領域，聯得裝備專注于研發、制造、銷售半導體后道工序的封裝測試設備，已完成半導體倒裝及分選設備的研發。公司自主研發生產的COF倒裝設備已取得訂單并已實現交付，同時，公司也積極拓展市場，擴大公司半導體封測領域相關產品的客戶群體和范圍。

另外，聯得裝備所產平板顯示自動化模組組裝設備具有較高技術含量及自動化程度，運用于平板顯示面板后段模組組裝工序，主要是 TFT-LCD、OLED 顯示模組，以及觸摸屏等相關零組件的模組組裝生產過程。基于市場發展需要，為響應下游客戶的投資需求，公司已推出關于大尺寸模組組裝領域的新產品,并形成銷售訂單。公司的模組組裝設備已成功進入汽車電子領域的應用中，成為大陸汽車電子的全球供應商。

（來源：集微）