近期，南京宏泰半導體科技股份有限公司（以下簡稱“宏泰科技”）宣布完成數億元的C輪和C+輪融資，其中C輪融資由尚融資本領投，高信資本、中電基金、超越摩爾基金、復容投資、正奇控股、上海自貿區基金、無錫新投集團、南京新工產投、名禾投資跟投；C+輪由比亞迪股份和易方達資產聯合領投，中電科、超越摩爾、高信資本、云錦資本等跟投。

宏泰科技消息稱，此次融資后，將發揮產業資本方的業務協同作用，進一步加大研發投入、不斷自主創新、吸引優秀人才加入，打破國際品牌在半導體測試設備領域的壟斷，致力于成為領先的一站式半導體測試解決方案供應商。

宏泰科技成立于2018年，是一家專業研發半導體測試設備并提供解決方案的企業，主要從事半導體后道封裝、測試設備的研發與生產，產品覆蓋了半導體SOC測試設備、模擬測試設備、分立器件和功率器件測試設備、分選設備，并已將SOC測試設備成功開發應用到半導體行業。