紹興日報25日報道，紹興集成電路產業園建設發展有限公司總經理張亮介紹，今年計劃完成紹興集成電路設計產業園（西園）項目總體形象進度的80%，計劃2023年6月竣工。

　　該項目總投資約3.5億元，建筑面積約5.27萬平方米，是紹興集成電路“萬畝千億”新產業平臺“一心四園兩區”的重要組成部分。項目建成后，將招引近百家集成電路設計企業、科研機構和配套服務企業。

　　此外，美新半導體項目即將投產，投產后將形成年產6億顆MEMS磁傳感器芯片和1.2億顆加速度傳感器的生產能力。2021年5月，越城發布消息顯示，總投資近4億元的美新半導體年產6億顆MEMS磁傳感器生產線及加速度傳感器工藝開發實驗線項目在當年一季度投入超500萬元，將于當月底開工建設。

　　紹興日報稱，2021年度，紹興集成電路產業平臺產值（營收）超400億元，穩居浙江省集成電路行業第一梯隊，并在全省“萬畝千億”新產業平臺考評中獲得全省第一，今年產值有望突破500億元。