賽微電子（300456）12月17日發布投資者關系活動記錄表，公司于2022年12月16日接受50家機構單位調研，機構類型為保險公司、其他、基金公司、海外機構、證券公司、陽光私募機構。

投資者關系活動主要內容介紹：

問：北京疫情發展對FAB3的影響如何?

答：在疫情防控政策切換以來,北京新冠疫情在客觀上傳播迅速,集團職能部門、北京FAB3員工已發生較大比例感染,FAB3的運轉、晶圓流片、二期產能建設等受到一定程度的短暫影響。但在政府大力支持協助、公司全員積極主動應對下,陽性員工已得到妥善安排,北京FAB3已度過第一波較為猛烈的沖擊,員工逐批轉陰康復,生產秩序恢復正常。根據公司瑞典FAB1&2過去幾年的經驗,短期沖擊之后將會進入常態,即在中長期內存在小比例員工感染、需要短暫休息的情形。另一方面,隨著疫情管控的放開,公司的對外業務、商務交流預計將得到逐步恢復,這在我們看來是有利的一面。

問：若股權激勵計劃中2022年業績目標無法完成,對公司2022年凈利潤有何影響?

答：基于公司2022年前三季度業績情況以及對第四季度業績的估算,基本可以合理判斷公司難以完成2021年限制性股票激勵計劃中設定的2022年業績目標(即上市公司合并層面營業收入不低于12.50億元且ROE為正數,以及瑞典FAB1&2、北京FAB3的營業收入分別不低于8.2億元、3.5億元)。根據公司《2021年限制性股票激勵計劃》,若該計劃第二期2022年度對應30%部分的業績考核目標最終未能完成,公司在2022年將減少數千萬元的股權激勵費用。盡管存在巨大挑戰,但公司目前繼續維持激勵計劃中的2023年業績目標,公司全員將為此努力奮斗。

問：公司北京、大灣區MEMS中試線是處于規劃階段還是具體實施階段?

答：對于在北方和南方分別布局的MEMS中試線,公司規劃的時間已經比較久了,目的是為了與北京FAB3規模量產線進行互補,提高公司對更廣領域更多客戶的中試服務能力,積累更多產品及工藝后自然也將持續孕育導入一些未來的量產訂單。當然,由于所處區域的產業、資源、人才、技術特點等不同,這兩條中試線也會具備不同的特征。根據MEMS長期發展戰略,公司計劃、準備在北京及大灣區分別建設一條產能為3000片晶圓/月的中試線,相關投資事項仍在談判過程中,但已接近尾聲,公司希望能夠盡快設立項目公司以推進產線建設。

問：公司MEMS先進封裝測試線的建設進展如何?

答：公司“MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目”正在建設實施過程中;基于客戶的現實需求以及對行業未來發展趨勢的判斷,公司MEMS先進封裝測試目前在北京已經有一條試驗線,同時正在規劃建設一條1萬片/月的規模量產線,這條封測線計劃與北京懷柔中試線共用一個物理空間。在MEMS行業,晶圓制造與封裝測試之間的界限正在變得模糊,公司在經營中也為客戶提供可選菜單,可根據客戶需要在晶圓制造過程中提供一些晶圓級封裝測試服務。而且我們認為智能傳感市場仍處于發展初期,在當前發展階段,同樣由于多品種、高度定制化,封測環節的產業鏈價值還比較高,能夠占到30%-40%的比例。我們希望能夠在這方面增加價值量,未來新增一塊業務收入。該封測線建成后,公司能夠為客戶提供從工藝開發到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務。

問：2022年第四季度,公司對市場需求變化的感受如何?瑞典產線是否回暖?北京產線的狀態如何?

答：公司瑞典FAB1&2和北京FAB3剛好都在這周召開董事會或管理層會議,討論2022年及2023年的業務、訂單及預算等情況。瑞典產線今年未能保持往年的增速及盈利水平,主要是受到匯率因素(超過10%的匯率波動)影響,同時因歐洲局勢在供應鏈及成本方面受到一定影響,產能的結構性問題也一直未能得到很好的解決(收購德國FAB5的計劃未能如愿)。但總體而言我們認為市場需求是有所回暖的,不同領域的市場需求因下游應用市場變化而存在一些波動,但整體而言MEMS芯片代工需求旺盛且預計將長期保持這一狀態。我們認為,瑞典產線未來仍將繼續保持比較好的狀態;北京產線雖然處于運營初期,實現量產的品類較少,大部分仍處于工藝開發、產品驗證或風險試產階段,產能爬坡較為緩慢,但可以說,北京產線的生產及訂單情況有較大把握將逐季改善。

問：請介紹下公司北京FAB3產線目前服務了多少客戶。

答：自2020年9月通線以來,北京FAB3產線已經成功導入十余家國內外知名MEMS客戶,已經開展合作的產品項目超過40個,正在持續推動MEMS硅麥、電子煙開關、慣性器件、BAW(含FBAR)濾波器、振鏡、氣體、微流控、光通信等不同類別、不同型號產品的工藝開發及產品驗證。

問：請介紹下公司北京FAB3產線的業務收入結構情況。

答：鑒于北京FAB3所處的階段,其2021年及今年以來的工藝開發業務占比均超過了50%,隨著今后產品陸續導入量產,預計晶圓制造業務的占比將持續提升。這也是北京FAB3自身的產線定位所決定的。

問：2022年第四季度,北京FAB3的量產情況相比過去是否有大的變化?尤其是BAW濾波器,在量產方面是否有變化?

答：北京FAB3產線仍處于產線運營初期,目前已實現量產的品類較少,大部分仍處于工藝開發、產品驗證或風險試產階段。今年第四季度在硅麥克風、BAW濾波器方面的量產情況尚未有大的變化。在BAW濾波器方面,基于工藝及產能優勢,北京FAB3已和國內領先的濾波器設計公司開展深度合作,代工產品覆蓋了WiFi2.4G和5G/6G應用領域,已有驗證合格的產品進入小批量生產階段,但部分客戶的產品存在消化庫存問題,量產節點延后,部分客戶則正在持續突破關鍵設計及工藝,正在推進試產及量產工作。

問：對于北京FAB3的硅麥克風產品,除了國內廠商之外,有沒有服務國際廠商?

答：北京FAB3硅麥克風產品的開發及生產已較為成熟,除境內廠商外,已開始服務境外臺灣、韓國和新加坡等地的客戶。

問：對于公司近期公布的氣體傳感器芯片,客戶屬于哪一種類型?是獨立的芯片設計公司?還是IDM或終端應用公司?

答：這家客戶是一家氣體傳感器設計、制造公司,其中在MEMS傳感器芯片方面的角色是一家設計公司。公司氣體傳感器MEMS芯片采用硅基加工工藝進行微型化、集成化、批量化生產,基于此制造的氣體傳感器具有小尺寸、低功耗、高靈敏等特點,較傳統氣體傳感器具有顯著技術及性能優勢,可廣泛應用于家用環境監測、室內新風系統、智能家電產品、車內環境感知等領域。

問：北京FAB3的慣性傳感器有哪些應用領域?

答：MEMS慣性傳感器可根據需要應用于各類場景,目前大致可以劃分為消費級市場和工業級市場兩大類,公司在該兩大類市場均擁有合作客戶,其中已具備消費級市場的MEMS慣性器件工藝能力,基本達到客戶性能要求,后續重點解決良率提升和產量爬坡的問題;工業類市場的工藝難度較高,公司正在加大研發力度,爭取盡快進入驗證階段。另外在汽車領域,FAB3也正在積極和國內知名新能源車企以及車用慣性器件設計公司展開項目合作。

問：公司MEMS晶圓單價變化的主要原因?公司對價格的未來變化趨勢是如何判斷的?哪些產品的單價會比較高?

答：近年來,公司MEMS工藝開發與晶圓代工產能一直比較緊張,訂單排期較長,從芯片晶圓單價的計算結果來看,近幾年單片晶圓價格的上漲是持續且快速的,2017-2021年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片。不同領域MEMS芯片晶圓價格存在較大差異,從數百至數萬美元不等,也反映了各不同類別MEMS產品的市場需求。由于瑞典產線自身的中試基因,其晶圓平均單價較高,尤其是工藝開發晶圓單價,但對于晶圓制造單價而言,也符合半導體制造行業的一般規律,即從工藝開發到晶圓制造階段,隨著規模效應的釋放以及客戶合作關系的變化,晶圓單價也將發生相應變化。也就是說,由于客戶對工藝開發階段的價格不會太敏感,尤其是在光刻機、醫療領域擁有壟斷地位的巨頭企業,未來工藝開發晶圓單價仍將會有較高的定價(作為新建產線的北京FAB3,其工藝開發業務的毛利率也在50%以上);一旦進入量產階段則客戶會有價格訴求(如階梯式定價),晶圓制造的晶圓單價將隨著產量的擴大而呈下降趨勢,并受到業務結構變化的影響?？傮w而言,由于晶圓制造業務的占比在正常情況下將持續提升,晶圓平均售價可能將出現下降,但預計仍可保證半導體代工的正常價格水平。

問：公司如何看待MEMS行業的純代工模式及IMD模式?客戶為何會選擇與公司這樣的純代工企業進行合作?公司如何看待自己的商業模式?

答：在我們看來,每家公司的業務發展模式都是根據自身的業務情況確定的,公司非常尊重各類廠商(包括客戶)自身的戰略考慮。但同時我們也應看到,半導體制造產線的建設具有長周期、重資產投入的特點,且某單一領域設計公司投資建設的自有產線一方面較難為同類競爭設計公司服務,另一方面產線向其他產品品類拓展的難度也較大。而公司是專業的純代工企業,基于長期的工藝開發及生產實踐,在同類產品的代工業務方面能夠積累較好的工藝技術,在制造環節具有產品迭代和成本控制方面的服務優勢,Fabless(無晶圓廠)模式或Fablite(輕晶圓廠)設計公司與我們合作,可以避免巨大的固定資產投入,可以將資源更多地專注在產品設計及迭代方面,并參與市場競爭。公司的商業模式為純MEMS代工廠商,根據客戶提供的MEMS芯片設計方案,進行工藝制程開發以及代工生產服務。公司瑞典子公司Silex自2000年成立以來已運營MEMS業務超20年,在行業內樹立了不涉足芯片設計、無自有品牌、專注工藝開發及晶圓代工、嚴密保護知識產權的企業形象,最大程度地避免了因與客戶業務沖突導致出現知識產權侵權的道德及法律風險,增加了客戶的認同感及信任度。客觀而言,從過去到未來,大量Fabless(無晶圓廠)或Fablite(輕晶圓廠)設計公司出于對自身MEMS專利技術保護的考慮,傾向于將其MEMS生產環節委托給純MEMS代工廠商,也反映了專業分工的趨勢,臺積電(TSMC)所獲得的巨大成功也是半導體專業分工趨勢的例證和參考。綜合而言,IDM模式與Fabless或Fablite模式(對應與純Foundry廠商合作)相比各有優劣,將會是業界長期共存的商業發展模式。

問：對于國內BAW濾波器設計企業,公司更看好哪一家?公司BAW濾波器代工業務所服務廠商各有什么特點?公司從事BAW濾波器代工業務是否面臨專利侵權風險?

答：公司的角色是MEMS純代工廠商,為下游各領域客戶提供優質的工藝開發及晶圓制造服務。一方面,在設計端,客戶將擁有相關BAW濾波器的完整專利及知識產權,并確保不會觸發相關專利限制;另一方面,在制造端,作為業界領先廠商,公司已在BAW濾波器等多領域實現MEMS制造技術的積累和突破,且基于國際化人才團隊、市場需求及生產實踐持續不斷地積累自主工藝技術,不存在工藝方面的侵權風險。由于存在一個巨大的國產替代市場,國內已經有一批非常優秀的BAW濾波器廠商,由于發展基因、團隊背景、專利布局、客戶基礎、商業模式、核心資源等方面存在差異,這些廠商也是各有各的特點。我們的定位是一家專業代工廠商,在濾波器這樣一個增量空間巨大而非存量激烈競爭的市場,我們希望繼續做好自己的工作,我們的客戶最終都能獲得成功。公司北京FAB3自2020年Q4起加大研發投入,自主積累基礎工藝,積極探索各類MEMS器件的生產訣竅,積極推動公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生產制造能力,加速實現國產替代。截至目前,北京FAB3已在諸多極具挑戰的工藝技術領域實現重大突破。

問：根據貴司的經驗,客戶對于MEMS傳感器芯片及ASIC電路會在同一家集中采購/代工?還是分開采購/代工?公司是否具備ASIC代工能力?

答：根據我們了解的情況,截至目前大部分客戶還是分開安排采購/代工傳感芯片與電路芯片,然后在封裝環節組合在一起,我們的代工能力也主要體現在MEMS傳感芯片方面,能解決的制程也還在亞微米級范圍(200納米到1微米),還不具備精細制程ASIC的代工能力。但我們也觀察到,MEMS傳感芯片與MCU或ASIC等電路芯片的組合、進行類似于Chiplet的晶圓級集成制造及封測是行業未來的發展趨勢,這又和TSV(硅通孔技術)、TSI(硅通孔絕緣層工藝技術)、D2W(芯片到晶圓技術)、W2W(晶圓到晶圓技術)、D2W+W2W(混合/復合晶圓級集成技術)等三維工藝技術相關。這也是為什么公司此前計劃布局12英寸及90-180nm制程,以及正在建設MEMS先進晶圓級集成封裝測試線,但這些都還需要比較長的時間。

問：對于北京FAB3正在進行工藝開發的產品類別,公司認為2023年的看點有哪些?

答：慣性器件、BAW濾波器、微振鏡、氣體、微流控器件。

問：對于公司的境內外產能規劃,收購德國FAB5失敗后,瑞典工廠未來會采取哪些措施提升產能?

答：因市場需求驅動,瑞典產線的產能擴充持續進行,公司自2016年收購瑞典FAB1&2后將其產能由原來的3000片/月提升至7000片/月,但受制于物理空間,斯德哥爾摩工廠的產能在未來繼續提升的空間有限,將主要依賴于設備的更新換代。雖然收購德國FAB5失敗,但公司不會因為一時一事的挫折和打擊而動搖,公司未來將繼續同等重視發展境內外業務。瑞典Silex并不需要僅局限于在斯德哥爾摩本地擴充產能,將在公司境內外“雙循環”代工服務體系框架下繼續考慮如何進行業務及產能擴張,將繼續嘗試在歐洲或北美擴充產能。

問：對于北京FAB3正在建設的產能,在手訂單是否能夠支撐產能利用率的提升?明年的產能將如何釋放?如果市場需求不及預期,公司是否會因此停止產能的擴張建設?

答：北京FAB3為量產線,總設計產能為3萬片/月,目前一期產能1萬片/月已接近建成,二期產能即2萬片/月產能的建設也在進行中。因為公司北京FAB3產線仍處于產線運營初期,實現量產的品類較少,大部分仍處于工藝開發、產品驗證或風險試產階段,產能爬坡較為緩慢,晶圓產出及產能利用率數據不及預期。MEMS業務初期特點即多品種、小批量,進入量產前需要下游較長環節及周期的認證反饋,客觀上需要一個過程。如果只考慮已經簽署的在手訂單,那么靜態看對北京FAB3明年產能利用率提升的支撐是不足的;如果考慮各類產品從工藝開發進入量產階段的預期,對明年產能利用率的支持又會是強勁的,目前還不好做出準確的判斷。我們認為,隨著國內產品的逐步驗證、投產,以及Silex品牌在全球范圍內向北京FAB3牽引導入制造訂單,北京FAB3的產能利用率將得到逐步提升。公司將不會停止北京FAB3的二期產能建設,而且將繼續進行本土的產能擴張。主要考慮有:首先,北京FAB3這條規模量產線對賽微集團而言是戰略性的,相比瑞典FAB1&2曾經“讓訂單等產能”的模式,北京FAB3會考慮適當地“讓產能等訂單”,公司正在國內建立“中試-量產-封測”業務鏈條,量產線與中試線、封測線是互補關系,這樣有利于公司建立起更完整、強大的自主研發能力、形成本土自主可控的高水平產能;其次,半導體產線建設是一個長周期、重資產的投入,還有工藝、團隊的磨合周期,也需要有提前量的考慮;再次,美國持續加碼限制我國本土獲得先進的半導體制造能力,不排除未來將進一步擴大范圍,我們需要在材料、設備尚未被限制的情況下,加緊產能建設。也因此,公司近年來一直努力在歐美、亞洲成建制地采購整條完整產線的半導體設備,以增強公司在將來應對不同環境變化的能力。

問：公司對于材料、設備的國產化方面是如何考慮的?

答：北京FAB3產線最早的思路是在工藝參數、設備配置等方面完全復刻子公司瑞典Silex的8英寸產線,因此一期產能的工藝制造設備從數量和金額角度均是以境外采購為主,材料方面也是有較高的比例從境外采購。為應對日益復雜的國際環境以及不排除未來的措施升級及擴大化,公司一直在加大關鍵原材料及生產工藝設備的采購及儲備力度,同時加強與本土自主可控廠商的合作。隨著國內設備廠商的實力逐步增強,FAB3在持續運營過程中正在不斷加大國內設備、材料的采購比例,而且計劃在二期產能中進一步提高國產化比例。對于下一步建設的中試線、封測線,將綜合新購國際知名半導體設備、成熟產線設備、國產設備。在材料方面,北京FAB3在2021年、2022年1-9月的國產化采購比例已分別超過50%、70%。未來,公司將根據經營發展需要、客觀實際情況做出合理的商業決策;

北京賽微電子股份有限公司主營業務是MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造，GaN外延材料研發生產及芯片設計。公司主要產品包括集微傳感器、信號處理和控制電路、微執行器等。