長電科技12月21日在互動平臺表示，公司已經(jīng)實現(xiàn)4nm工藝制程手機芯片的封裝。公司在芯片和封裝設(shè)計方面與客戶展開合作，提供滿足客戶對性能、質(zhì)量、周期和成本要求的產(chǎn)品。

公司的全面晶圓級技術(shù)平臺為客戶提供豐富多樣的選擇，幫助客戶將2.5D和3D等各類先進封裝集成到智能手機和平板電腦等高級移動設(shè)備中，幫助不同客戶實現(xiàn)更高的集成度、模塊的功能和更小的尺寸的封裝技術(shù)要求。

在提升散熱性能的技術(shù)方案中，公司和業(yè)界客戶一起提倡芯片、封裝及系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計以實現(xiàn)成本和性能的共同最優(yōu)化。在成品制造技術(shù)上，公司將芯片背面金屬化技術(shù)應(yīng)用到先進封裝中可以顯著提升系統(tǒng)導(dǎo)熱性。

長電科技開發(fā)的背面金屬化技術(shù)不僅可以改善封裝散熱，同時能夠根據(jù)設(shè)計需要增強封裝的電磁屏蔽能力。公司已將芯片背面金屬化技術(shù)及其制造工藝應(yīng)用到大批量量產(chǎn)產(chǎn)線中去。