勁拓股份（300400.SZ）12月21日在投資者互動平臺表示，公司目前有半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、半導體芯片真空甲酸共晶爐、半導體Clip Bonding真空爐、甩膠機、氮氣烤箱、無塵壓力烤箱、半導體硅片制造設備和IC載板制造設備等多種半導體專用設備等，銷售正常，相關數據敬請關注公司2022年度報告。