“今日俄羅斯”網站12月21日文章，原題：中國能突破美國構筑的半導體封鎖嗎？ 美國試圖在中國周圍豎起所謂的“硅籬笆”——進行制裁的屏障，目標是令北京無法獲得先進的芯片制造技術。華盛頓著力拉攏盟友支持其針對北京的半導體技術出口規則。上個月通過全面的新制裁措施后，美國企圖（進一步）阻止中國的技術進步，從而遏制中國崛起。

華盛頓認為半導體是北京提升國際價值鏈，擺脫幾十年來的“低端制造業”，進入高端產品領域所需的關鍵資產。美國擔心其在技術方面的長期領先優勢以及由此延伸的軍事技術優勢，可能會被中國超越，從而對其霸權地位構成嚴重挑戰。實施這一對華戰略時，美國采取了這樣的策略：禁運，以及更多的禁運，同時圍繞自己重建全球半導體供應鏈。美國將越來越多的中國企業列入“黑名單”。截至目前，受影響的公司已增加到數百家，而且還在不斷增多。一些公司，比如華為和中國的芯片制造公司，受到更嚴厲的限制打壓。

為收緊對中國半導體行業的套索，拜登政府變本加厲，公布禁止所有美國公司向中國出口高端芯片制造設備的全面規則，同時禁止美國公民參與中國芯片行業。美國還以科技半導體專利的所有權為武器，禁止第三方國家與目標公司交易。其中最為關鍵的是，美國脅迫總部位于荷蘭的光刻機公司阿斯麥勿向中國客戶出口其強大的芯片制造機器。

為進一步推進其計劃，美國需要盟友的合作。但這說起來容易，做起來難。中國是世界最大和增長最快的市場，其對半導體的需求比以往任何時候都要大。同意美國強加的這些規則，荷蘭和日本及其各自的產業將因配合美國的利益而遭受損失。

就這樣，美國試圖一點一點地在中國周圍豎起一道龐大的“硅籬笆”。美國認為限制和切斷半導體技術進入中國，從長遠來看可以扼殺這個國家的增長，迫使大陸更加依賴臺灣地區獲得高端芯片。這反過來又可以作為對華戰略工具，迫使北京方面做出讓步，而華盛頓則同時推進其周邊地區的軍事化進程。

這些都迫使中國爭分奪秒發展自己的本土技術并在半導體領域實現自主。北京準備為自己的相關公司和企業提供1430億美元的補貼計劃。目前，中國面臨的艱巨任務是自下而上地——從零開始——建立自己的供應鏈。這意味著必須有能力進行大規模的創新與投資。由于美國的假定主要是基于傲慢的思路——即不獲得外部技術，中國就無法創新或進步，所以這就不能保證華盛頓的（對華打壓）戰略獲得成功，即使它確實在（中國前行的）道路上設置了種種“障礙”。

但這正是我們今天所處世界的一個標志，再度表明美國在全球化產生對其不利的地緣戰略結果時，愿意破壞全球化甚至逆轉全球化。半導體供應鏈，以及我們所知的開放技術世界，在很大程度上已回到冷戰時代。因此，我們現在談論的不再是世界融合，而是“硅籬笆”，就像我們以前談論“鐵幕”一樣。（作者提木爾·福門科，喬恒譯）