12月12日，國內領先的模數混合車規芯片方案供應商－無錫英迪芯微電子科技股份有限公司（以下簡稱“英迪芯微”）宣布完成3億元戰略融資。本輪融資由長安安和、東風交銀、星宇股份以及正賽聯（股東方包括科博達投資控股等）老股東臨芯投資聯合領投，國聯通宜、科宇盛達、前海鵬晨和正海資本參與跟投。本輪融資的完成充分體現了產業與資本市場對英迪芯微車規芯片研發與量產落地能力的高度認可。

　　英迪芯微成立于2017年，是一家專注于車規級數模混合信號處理的芯片及其方案供應商，為選定的垂直細分市場開發的專用芯片往往集成了控制器、執行器、電源、信號鏈、通訊物理層等五大模塊；獨特的“五合一”芯片既節約了芯片面積，降低了芯片功耗，同時提升了性價比，更方便了芯片的使用。公司是國內為數不多的具備成熟車規級芯片研發、運營和量產能力的團隊，核心人員平均具備二十年半導體行業經驗，董事長兼總經理莊健先生曾先后任職于日立、瑞薩、愛特梅爾，具有深厚的研發、運營和銷售經驗。

　　在英迪芯微創立初期，選擇先行進入醫療器械驅動芯片試水并養活團隊，同時布局門檻高、導入周期長的車規芯片研發，四年多的低調研發、精準選品、穩健經營終于讓公司在缺芯的機遇下迎來業績端的小爆發。自2019年首款車規芯片正式量產商用以來，公司車規模數混合芯片產品大規模量產在車載燈控及微馬達控制應用，已進入各主流車企前裝供應鏈，與國內外100多家汽車TIER1實現合作，涵蓋一、二線的傳統油車和新能源汽車品牌；公司除了保持現有的現金流產品的市場和技術壁壘，還會每年在一些車載新應用上推出新的爆發點。目前，公司基于自身大量車載模數混合芯片成熟IP，積極布局線控底盤和車身域控制的驅動芯片產品，并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案，未來潛力無限。

　　截至目前，英迪芯微已積累大量車載模數混合芯片成熟IP，在海內外擁有優秀的銷售團隊及渠道，通過芯片正向創新設計+專業應用支持團隊反饋迭代模式，成為國內極少數基于車規晶圓特色工藝制程，正向創新設計+高度集成+高可靠性的模數混合芯片的團隊，已形成較高的技術和市場壁壘。