根據公告，各方一致同意，新的投資方按照每1元注冊資本對應1.32元的價格增資成都士蘭，其中：成都重產一期基金以貨幣方式增資4.30億元，對應增加成都士蘭注冊資本325,757,575.76元，差額計入成都士蘭的資本公積；成都水城鴻明投資以貨幣方式增資7000.00萬元，對應增加成都士蘭的注冊資本53,030,303.03元，差額計入成都士蘭的資本公積。以上合計增加成都士蘭注冊資本378,787,879元（小數點后四舍五入）。本次增資前后成都士蘭的股權結構如下：

 

圖片來源：士蘭微公告截圖

 

士蘭微表示，如本次增資事項順利實施，將為控股子公司成都士蘭“汽車半導體封裝項目（一期）”的建設和運營提供資金保障，有利于加快實現士蘭微汽車級功率模塊的產業化，完善集成電路產業鏈布局，增強核心競爭力，有利于抓住當前新能源汽車領域的發展契機，推動公司主營業務持續成長。

 

根據今年10月份士蘭微披露的2022年度非公開發行A股股票預案，該公司擬定增募資不超過65億元，用于年產36萬片12英寸芯片生產線項目、SiC（碳化硅）功率器件生產線建設項目、汽車半導體封裝項目（一期）和補充流動資金。

 

其中，汽車半導體封裝項目（一期）投資總額為30億元，實施主體為公司控股子公司成都士蘭，該項目將在現有功率模塊封裝生產線及配套設施的基礎上，通過購置模塊封裝生產設備提升汽車級功率模塊的產能；項目達產后，新增年產720萬塊汽車級功率模塊。

 

士蘭微當時公告表示，該項目的順利實施有助于提高公司對下游市場的供貨保障能力和客戶供應鏈安全性，持續鞏固公司國內半導體IDM龍頭企業優勢地位，實現打造具有國際一流競爭力的綜合性半導體產品供應商的戰略發展目標。

 

此外，士蘭微曾在投資者互動平臺表示，公司的功率半導體芯片可以應用于充電樁、儲能等領域。公司的車用芯片包括用于電動汽車主驅的MOS器件、PIM模塊，用于汽車空調IGBT、IPM智能功率模塊，其他還有多種汽車芯片在開發中。

 

士蘭微已完成車規級SiC-MOSFET器件的研發，在做全面的可靠性評估的基礎上，已送部分客戶評價。公司正加快推進6吋SiC功率器件芯片生產線的建設，達產后年產能為14.4萬片，爭取在今年4季度實現通線。