今年以來圍繞半導體產業的暗戰還在持續。就在11月底，歐盟國家同意為增強歐盟的半導體生產能力撥款逾400億歐元。這是今年2月歐盟委員會公布的 《歐洲芯片法案》 的延續，根據法案，到2030年歐盟擬動用超過430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產、試點項目和初創企業，并大力建設大型芯片制造廠。歐盟的計劃是到2030年將芯片產量占全球的份額從目前的10％提高至20％。
無獨有偶，曾經在集成電路半導體領域叱咤風云的日本也不敢寂寞，日前，豐田、電裝、索尼、日本電報電話公司（NTT）、日本電氣（NEC）、軟銀、鎧俠、三菱UFJ銀行聯合成立芯片制程公司Rapidus，計劃2027年實現2納米以下芯片的量產。作為集成電路半導體芯片第一大國，美國在芯片技術制高點控制上更是不遺余力，今年8月簽署執行的《芯片與科學法案》，將以巨額補貼在全球形成高端集成電路半導體芯片產業鏈的虹吸效應，目前三星、臺積電究已經紛紛選擇在美國建廠，主要瞄準5納米以下芯片技術。
芯片全球化競爭再掀熱潮，中國也不可能只當旁觀者?，F實情況是，一方面中國半導體產業正遭到競爭對手的明顯打壓，但也進一步凸顯了半導體供應鏈自主可控的重要性。多家實力券商表示，堅定看好半導體國產替代在未來幾年的發展前景，建議投資者關注國產化賽道中的設備、材料以及封測等重點領域。
上游設備：國產化進程加速
在國內半導體行業快速發展和國家政策的雙重驅動下，國內半導體設備廠商一方面不斷擴產品種類，逐步打破國外廠商壟斷；另一方面，穩步提升產品性能，逐步向中高端市場滲透。雖然半導體設備加速國產化進程，但國產替代仍處于初期，有望穿越行業周期。
太平洋證券分析師劉國清指出，按設備種類來看，雖然去膠設備已基本實現國產化，但在CMP、PVD、刻蝕、熱處理等環節國產化率仍較低，同時在光刻機、涂膠顯影設備現階段僅實現從0到1的突破。因此，整體來看，國產化率仍有較大提升空間，尤其在美國通過《芯片與科學法案》以及國內政策層面加大在半導體領域投入力度，我們認為在“下游擴產+國產替代”的主旋律下，國產設備廠商有望加速向上。
從國產半導體設備上市公司基本面來看，業績方面2022年前三季度半導體設備行業開始加速增長，行業總收入同比增長幅度達到65％；此外行業盈利能力也在持續提升。前三季度半導體設備行業的扣非凈利率平均值19.0％，2017年至今逐年上升趨勢顯著；同時，國內半導體設備上市公司訂單普遍高增長。
半導體設備進口替代是主旋律。光大證券分析師楊紹輝建議投資者關注半導體設備廠商中微公司、盛美上海、北方華創、芯源微、拓荊科技、華海清科、萬業企業、精測電子、天準科技、華興源創、快克股份、德龍激光、光力科技等。
潛力股精選
中微公司（688012）：
公司是國內半導體設備龍頭，技術領先，發展潛力較大。上半年公司新簽訂單金額同 比 增 長 61.83％ 達 到 30.57 億元，在手訂單充足，上半年合同負債達15.94億元。開源證券指出，公司正開發MicroLED的MOCVD設備，氮化鎵功率器件應用的 MOCVD 設備已交付客戶驗證，啟動了應用于SiC功率器件外延生產設備的開發。鎢填充 CVD 設備正在量產驗證，EPI 已進入樣機的制造調試階段。南昌基地已部分完工，部分潔凈室于7月試生產；臨港基地建設也已大部分封頂，2023年初可部分投入使用，公司成長動力充足。
盛美上海（688082）：
公司2022年前三季度的營收增速呈逐季度上升態勢，年初疫情帶來的負面影響逐漸消散，業務重新進入高速增長通道。截止2022年9月底，公司在手合同金額46.44億元，同比增長105.32％。新訂單金額增速快于營收增速，公司在手訂單充裕，有力支撐未來業績。財通證券指出，公司大力發展半導體清洗機業務的同時，加速拓展其他設備市場。盛美上海首臺UltraFnA立式爐設備已運往國內一家先進的邏輯制造商，并計劃于2023年底通過驗證。此外，公司的電化學電鍍（ECP）設備于2022年8月22日完成第500腔交付，業務多元化發展取得重要進展。
北方華創（002371）：
公司裝備和元器件產品的市場需求旺盛，在手訂單較為充裕。公司2022年三季度末的合同負債額達65.12億元，存貨金額達115.74億元。為保證客戶訂單及時交付，公司積極采取各項行動，實現生產和供應鏈的有效運行。財通證券指出，公司產品包括特種電容、電阻、石英晶體、模塊電路等電子元器件，及刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗等多種設備，服務集成電路、光伏、封裝、LED 等多個行業。公司2022年8月推出508RIE型機臺，成功進入介質刻蝕領。展望未來，國產半導體設備需求量大，國產替代時間緊迫。公司作為行業龍頭，有望深度受益。
芯源微（688037）：
公司主要產品包括涂膠顯影設備和單片式濕法設備，可用于集成電路前道晶圓加工領域和后道先進封裝領域，以及化合物、MEMS、LED芯片制造等領域。公司前道物理清洗設備實現國產替代，產品逐步向化學清洗設備延伸。公司在前道物理清洗領域已掌握28nm工藝節點的核心技術，該類設備已經達到國際先進水平并成功實現國產替代。光大證券指出，公司目前在手訂單飽滿，本輪疫情對公司生產情況影響較小。公司核心產品在關鍵客戶表現良好，市場認可度不斷提高，新簽訂單保持高速增長。公司作為國內涂膠顯影設備的龍頭企業，涂膠顯影設備和清洗設備有望隨著下游客戶驗證及導入的加速而逐步放量。
中游材料：進入黃金發展期
對于半導體材料而言，美國芯片法案雖然加劇了對于我國先進制程領域的限制，但是我國目前在成熟制程相關半導體材料板塊已取得了較為顯著的進步，半導體材料企業在獲得持續訂單后有望形成正反饋循環，依靠可持續性的資金流入，推動現有半導體材料產品的產能擴增及新一代半導體材料產品的研發。光大證券分析師趙乃迪指出，在全球化的趨勢下，美國此類法案或政策的推出無益于全球化的推進，反而加速了相關產業的碎片化發展。我們也需要加速填補我國在部分關鍵領域與全球先進水平之間的差距。
目前，國內半導體制造材料國產化率約10％，主要依賴進口。目前我國也是在極力扶持卡脖子行業的國產化，我國半導體材料廠商紛紛加快了國產化的替代進度。在集成電路領域國產替代加速、行業技術升級和國家產業政策扶持等多重利好加持下，國內半導體材料企業有望迎來黃金發展期，產業鏈上的優質企業有望率先受益。
新建晶圓廠將是本土半導體材料份額提升的主戰場。華安證券分析師胡楊指出，當前新建主要晶圓廠投產時間多始于2022-2024年，判斷黃金窗口期還將持續2-3年，期間是企業進行半導體材料國產替代的最佳時間。建議投資者關注晶瑞電材、強力新材、南大光電、雅克科技、江化微、巨化股份、昊華科技、華特氣體、上海新陽等。
潛力股精選
晶瑞電材（300655）：
公司受益于國產半導體材料滲透率加速提升、新能源汽車行業高速發展，主營產品半導體級光刻膠及配套材料、高純化學品、鋰電池材料等產銷兩旺。華安證券指出，公司一期3萬噸半導體級高純硫酸產線已順利通車，產品金屬雜質含量低于10ppt，達到G5級水平，目前該產品已通過部分客戶認證并實現銷售，同時多家客戶正在測試、驗證中，半導體級高純硫酸二期6萬噸項目也在積極籌建中，未來高純硫酸有望成為公司新的利潤增長點。光刻膠方面，隨著我國集成電路行業的蓬勃發展以及半導體材料的國產替代進程加速，公司光刻膠及配套材料產品的銷售數量及售價持續增長，銷售達到達到歷史最高水平。
南大光電（300346）：
公司已經連續多年實現了營收與利潤的持續高增長，體現的是公司產品體系的多元化發展，產品由低階向高階、更高科技含量的不斷躍升。在公司的本業，MO源市場，公司是毫無疑問的全球第一位，不斷鞏固傳統LED行業市場占有率的同時，繼續積極拓展第三代半導體及光伏市場應用。太平洋證券指出，公司國家光刻膠02專項已先后于2020-2021年通過國家02專項組驗收。寧波南大光電的幾款重點研發產品也已經通過了關鍵客戶的技術驗證。理論而言，如推進順利，在目前國內晶圓廠的自主化需求帶動下，公司當下年產25噸的產線的產能消化是水到渠成的，期待公司在光刻膠以及配套材料領域的持續進階。
雅克科技（002409）：
公司在光刻膠方面，已進入三星電子、LGDisplay、京東方、惠科等知名面板廠商的供應鏈，產銷穩定。前驅體材料來看，公司積極推進與鎂光、海力士、臺積電、長江存儲、合肥長鑫等芯片制造知名企業開展深入合作，以及更先進制程下產品的研發與驗證。電子特氣層面，四氟化碳新充裝車間的投用，將增加公司為三星電子、臺積電、Intel、中芯國際、海力士及京東方等企業的供應規模。民生證券指出，公司半導體材料業務正迅速發展，逐步形成半導體材料平臺的產業鏈閉環，企業競爭力顯著提升?？紤]到后續能源供需緊平衡、半導體材料下游認證的加速，我們認為公司的營收和凈利潤有望持續提升。
昊華科技（600378）：
公司三季度在部分產品因限電原因產銷量下降的情況下實現穩健經營，收入利潤同比保持增速，環比維持穩定。華安證券指出，公司研發底蘊深厚，已成為明顯的研發創新驅動的平臺型材料公司，始終堅持研發驅動、產品走差異化和高端化路線，“十四五”規劃落地戰略清晰，各項業務亮點十足。2023-2024年公司資本開支將陸續落地，公司進入高速成長期。新增重點項目有2.6萬噸/年高性能有機氟材料項目、黎明院46600噸/年專用新材料項目、西北院有機硅密封型材生產項目等。密集的資本開支增加持續驅動公司盈利增長，同時產品結構持續調整優化，高端化、差異化帶來價格價差的持續穩定。
下游封測：市場份額持續提升
集成電路封測位于產業鏈下游，可分為封裝和測試兩個環節。在集成電路行業專業化、分工化的發展趨勢下，將有更多的集成電路封測訂單從傳統IDM廠商流出，對下游封測企業構成利好。有行業人士指出，近年來國內廠商通過并購，快速積累先進封裝技術，技術平臺已經基本和海外廠商同步，中國先進封裝占全球比例逐漸提升。在國內政策積極支持先進封裝的背景下，預計未來國內先進封裝的發展步伐會一步加快。同時在中美貿易摩擦背景下，國產替代需求旺盛，國內封測龍頭份額將會提升，國內封測廠商仍有較大利潤空間。
半導體產業轉移、人力資源成本優勢、稅收優惠等因素促進下，全球集成電路封測產能逐漸向亞太地區轉移，行業保持穩健增長。根據相關機構數據，我國集成電路封測市場復合增速10余年來明顯高于全球；受疫情影響，全球半導體眾多供應鏈在疫情期間持續緊張或中斷，疫情期間供應持續緊張或中斷，疊加下游新能源汽車、AioT和AR/VR等的旺盛需求，眾多半導體代工廠產能利用率高企?；谝咔楸尘跋聫妱诺漠a能利用率和持續的高需求預期，全球半導體大廠資本開支有望保持強勁，下游封測廠商有望充分受益。
東莞證券分析師劉夢麟指出，我國封測環節具備較強國產競爭力，長期看好行業高景氣背景下，先進封裝不斷發展給行業帶來的盈利能力提升。建議關注長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等相關企業。
潛力股精選
長電科技（600584）：
公司積極面對下游需求調整，努力減少疫情帶來的沖擊，持續優化產品結構，聚焦高附加值應用的市場，積極布局包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。開源證券指出，公司在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的半導體先進封裝技術。星科金朋在大顆fcBGA技術上認證通過 77.5x77.5mm，正開發更大尺寸產品，開發了2.5DfcBGA產品，同時認證通過TSV異質鍵合3DSoC的fcBGA，為進一步全面開發Chiplet所需高端封裝技術奠定了基礎。
華天科技（002185）：
公司目前主要增長亮點在于先進封測業務和車載產品業務。紅塔證券指出，在先進封測領域，公司 ExposedDie 大尺寸 FCCSP、SAW 濾 波 器 、工 業 級 12 吋TSV-CIS產品均實現量產，5GPAMiDSiP產品完成驗證，并持續推進多個封裝技術開發。在車載領域，公司開發了3DFOSiP封裝技術，完成基于汽車電子Grade1要求的大尺寸BGA產品開發，同時，汽車電子產線新增全球5家終 端 客 戶 認 證 ，LPDDR5、UFS2.2、TOF光傳感器、氣體傳感器、高端防水壓力傳感器、車載激光雷達產品通過客戶認證，預計公司會有更多車規級產品投放市場，業績有望改善。
通富微電（002156）：
公司在先進封裝方面，已為AMD 大規模量產 Chiplet 產品。FC產品在多芯片MCM技術方面已確保9顆芯片的MCM封裝能力，并推進13顆的研發。2.5D/3D先進封裝平臺方面，2層芯片堆疊的CoW技術完成技術驗證。今年以來公司獲與汽車電子客戶英飛凌、恩智浦、意法半導體、博世、比亞迪、士蘭微、合肥杰發等合作機會。開源證券指出，從子公司看，崇川工廠；為國際知名汽車電子客戶開發的第三代半導體碳化硅產品，在國內首家通過客戶考核并進入量產；南通通富存儲產品持續增量。整體來看，公司先進封裝實力強大，業績環比增長，未來可期，目前估值處于低位。
長川科技（300604）：
公司是國產封測設備優秀企業，不斷通過內生外延增強公司在分選機領域的競爭優勢，同時持續加大研發投入，不斷攻略高端產品測試機，并取得較大的突破。有分析人士指出，公司研發經費占營業收入比例保持高位，基于持續開拓高端市場的考慮，公司研發投入繼續上升。隨著公司持續加大技術研發投入，在將現有產品領域做專、做強，保持產品市場領先地位的基礎上，重點開拓了探針臺、數字測試機等產品，不斷拓寬產品線，并積極開拓中高端市場。未來繼續圍繞探針臺、數字測試機等相關設備進行重點研發，以突破國外半導體設備廠商的壟斷，增強公司核心競爭力。
本文源自：金融投資報
