11月30日上午，浙江大和半導體產業園三期項目正式迎來封頂里程碑，據悉，浙江大和半導體產業園三期項目自今年7月21日開工奠基以來，歷時僅四個多月就完成了工程封頂。該項目計劃總投資約20億元，由浙江盾源聚芯半導體科技有限公司高純硅部件項目、浙江富樂德半導體材料科技有限公司氧化鋁項目、浙江富樂德半導體材料科技有限公司CVD-SIC項目等三個子項目組成。

項目計劃明年5月竣工，全面投產后，第三期產業園將實現每年15億元以上的生產規模，一、二、三期半導體產業園年產值將超50億元。常山也將成為集高純石英部件、精密半導體裝備部件、熱電制冷器及消費電子產品、高純硅部件、陶瓷產品生產、研發、銷售為一體的半導體裝備核心零部件重要生產基地。

“項目封頂是階段性的勝利。接下來，我們將把封頂當成新的起點，繼續努力、大干快上，加快施工進度、嚴把質量關，扎實做好后續二次結構、精裝修、機電安裝及室外配套工程施工建設工作，力爭早日竣工，將本項目打造成為精品工程。”蘇州建筑工程集團有限公司董事長劉賢鵬說。

“今天天氣一下子變得非常冷，但我們的內心非常火熱，因為今天我們又迎來了三期項目榮耀封頂的這一天，而之前我們已經有了一期和二期項目。常山縣優質的營商環境和縣委、縣政府對我們保姆式的服務，吸引著我們繼續投資。”Ferrotec（中國）董事局主席賀賢漢表示，“下一步，大和將加快第三期項目建設，同時將推動第四期產業園開工，實現年年有開工、時時在擴建、天天忙生產，為常山發展壯大高端裝備零部件產業、建設‘浙西第一門戶’貢獻大和力量。”

（來源：魔法財經）