活躍于全球并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz 集團，掌握全球半導體先進封裝趨勢，加速開發新一代專利垂直電鍍生產設備并無縫整合濕法化學工藝設備、自動化設備，以優異的設備制程經驗以及機電整合能力， 打造新一代板級封裝中的細微銅重布線路層(RDL)生產線，生產面積達業界最大基板尺寸700mm x 700mm，創下板級封裝生產效率的新里程碑！

板級封裝是兼具大產能及成本優勢的新技術， Manz是板級封裝RDL工藝的市場領跑者之一，從研發515mm x 510mm面板開始，再演進至600mm x 600 mm，今年成功克服面板翹曲而打造700mm x 700mm的業界最大面板生產尺寸。目前，Manz生產設備已出貨全球知名半導體制造商，應用于車載與射頻芯片的封裝量產，展現了新技術的實力！

▲由Manz新一代板級封裝RDL自動化生產線試生產的產品。

Manz新一代板級封裝 RDL生產線不僅僅提升生產效率，同時也兼顧成本及產品性能。該生產線以大面積電鍍制作精密的RDL層銅線路，克服電鍍與圖案化均勻度、分辨率與高度電氣連接性的挑戰，涵蓋傳統強項濕法化學工藝的洗凈、顯影、蝕刻、剝膜與關鍵電鍍銅設備，同時實現全線的自動化生產。此外，Manz還積極整合材料商、上下游設備商，為客戶提供完整的RDL生產設備及工藝規劃服務，從自動化、材料使用與環保多維度協助客戶打造高效生產解決方案并優化制程良率及降低制造成本。

創新無治具板級電鍍系統，兼顧大面積與高均勻度之應用需求

在大面積板級封裝生產時，要達成高均勻線路重分布層的實踐，電鍍設備是關鍵。Manz創新杯式垂直電鍍系統設計，不需笨重密封的陰極治具，多分區陽極設計，能達成高均勻性電鍍。

高精度自動化移載系統，達成自動化生產

搭配無治具基板之高精度移載與上下板技術，開發新移載架構，取代機械手臂，以縮小系統占地面積。并結合真空吸盤設計，無損基板且避免斷電掉板之生產問題。

板級封裝技術 ━━ 車規級芯片中功率半導體、傳感器及通信芯片最佳生產解決方案之一

全球芯片應用端在發生變化，消費性電子產品如智能手機、 PC 、 NB 等供需緊張情形趨緩，取而代之的是5G、物聯網、車用電子對芯片的需求成為持續驅動芯片生產的主要動能。相關機構預測，到2026年時，車用芯片市場占有率及年增長率將雙雙提升。

中國電動汽車發展迅速，2021年純電車產量已占全球的50%，但功率半導體、傳感器及通信芯片等主要車用芯片的國產化率卻不及12%。 要快速發展國內車規芯片，先進封裝技術是一條可靠的技術路徑。

眾多先進封裝技術之中，板級封裝技術因具備大產能且更具成本優勢，是目前高速成長功率、傳感器、通信等車規級/芯片生產的最佳解決方案。未來，隨著政策繼續力挺半導體產業，電動車持續帶動車規級芯片市場需求，車規級芯片國產化進程有望加速，將促進板級封裝技術同步發展。

Manz集團亞洲區總經理 林峻生先生展示以Manz新一代板級封裝 RDL自動化生產線所試生產的產品。

Manz亞智科技與國內產業鏈進行過多次深入合作，涵蓋產、學、研，旨在有效推進國內板級封裝的建設。Manz集團亞洲區總經理林峻生先生表示：“我們將繼續發揮自身在技術和市場方面的積累，通過整合，積極推動板級封裝實現產業化落地，全方位推進國內在先進封裝的發展，為整個產業生態的建設貢獻出更多的力量。”

政府在政策層面上給予先進封裝諸多的支持，各地十四五規劃都將發展先進封裝列入其中，以不斷增強產業國際競爭力、創新力及技術力。林峻生先生指出：“為了給予客戶全方位的技術工藝與服務，迎接這一波板級封裝的快速成長，我們在上下游制程工藝及設備的整合、材料使用皆與供應鏈保持密切合作，藉由凝聚供應鏈共同目標，提供給客戶更創新的板級封裝制程工藝技術，為客戶打造高效生產解決方案的同時優化制程良率及降低制造成本。我們提供以市場為導向的板級封裝RDL一站式整體解決方案，打造共榮共贏的供應鏈生態。”