11月29日下午，廣州粵芯半導體技術有限公司（下稱“粵芯半導體”）宣布，公司近日完成B輪戰略融資。本輪融資由廣州產業投資控股集團下屬廣州科創產業投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導體及集成電路產業投資基金聯合領投，同時獲得中國農業銀行下屬農銀投資和中國建設銀行下屬建信投資等既有和新戰略投資股東追加投資。

粵芯半導體介紹，本次融資所獲資金，將全部用于粵芯半導體三期項目的投資建設。作為粵港澳大灣區唯一一家專注于模擬芯片領域和進入全面量產12英寸芯片制造企業，粵芯半導體先后于2019年及2021年，相繼實現一期、二期項目正式量產，從消費級芯片起步延伸發展至工業級和車規級芯片。

粵芯半導體是國內第一座以“定制化代工”為營運策略、專注模擬芯片制造的12英寸芯片制造公司，也是廣東省及粵港澳大灣區目前唯一量產的12英寸芯片生產平臺。智慧芽數據顯示，粵芯半導體近期主要專注于半導體、介質層、離子注入、功率器件、柵極結構等技術領域，已公開專利申請367件，發明專利占比68.66%。