近日，芯馳科技、芯華章、東方晶源等半導(dǎo)體企業(yè)完成新一輪融資，融資總額超20億元。

 

 

11月28日，國內(nèi)車規(guī)級芯片企業(yè)芯馳科技完成近10億元B+輪融資。本輪融資由上汽金石創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略領(lǐng)投，中信證券投資、江蘇金石交通科技產(chǎn)業(yè)基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機(jī)構(gòu)參與，上海科創(chuàng)、張江高科、云暉資本、合創(chuàng)資本等老股東持續(xù)跟投。

 

本輪融資將用于持續(xù)提升芯馳核心技術(shù)，迭代更新車規(guī)芯片產(chǎn)品，加強(qiáng)大規(guī)模量產(chǎn)落地和服務(wù)能力，加速芯馳產(chǎn)品更廣泛上車應(yīng)用。

 

資料顯示，芯馳科技成立于2018年，主要研發(fā)高可靠、高性能的車規(guī)級芯片。目前，芯馳科技的車規(guī)芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，服務(wù)客戶超過260家，覆蓋中國90%以上的車廠。今年7月，上汽首款搭載芯馳芯片的車型已正式落地。

 

據(jù)悉，這是芯馳科技時隔一年再次拿到近10億元融資，去年7月，芯馳科技完成10億人民幣B輪融資。事實上，自成立以來，芯馳科技已經(jīng)完成多輪融資，資方中不乏華登國際、經(jīng)緯中國、紅杉中國、聯(lián)想創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)，也有寧德時代等產(chǎn)業(yè)資本。

 

 

11月27日，國產(chǎn)EDA企業(yè)芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。

 

本輪融資將用于加快實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強(qiáng)化專家級技術(shù)支持隊伍建設(shè)，進(jìn)一步夯實芯華章數(shù)字驗證全流程服務(wù)能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈。

 

資料顯示，芯華章成立于2020年3月，致力于新一代EDA軟件和智能化電子設(shè)計平臺的研發(fā)，產(chǎn)品將全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求，包括硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能驗證、形式驗證以及邏輯仿真。

 

東方晶源：完成近10億元股權(quán)融資

 

近日，東方晶源正式完成新一輪近10億元股權(quán)融資。本輪融資將主要用于公司新產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)基地建設(shè)并為訂單履約提供堅實保障。

 

本輪融資中，原股東興橙資本、諾華資本、亦莊創(chuàng)投、新鼎資本、松禾資本等機(jī)構(gòu)繼續(xù)增持。同時，中地信基金、五牛控股、基石資本等投資機(jī)構(gòu)跟投。

 

資料顯示，東方晶源從成立之初便聚焦集成電路制造良率管理領(lǐng)域，其自主研發(fā)的計算光刻軟件（OPC）、納米級電子束檢測裝備（EBI）、12吋和8吋關(guān)鍵尺寸量測裝備（CD-SEM）等三款核心產(chǎn)品，填補(bǔ)多項國內(nèi)市場空白。