11月28日，芯馳科技完成近10億元B+輪融資，由上汽金石創新產業基金戰略領投，中信證券投資、江蘇金石交通科技產業基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機構參與，上?？苿摗埥呖啤⒃茣熧Y本、合創資本等老股東持續跟投。

據悉，芯馳科技本輪融資將用于持續提升核心技術，迭代更新車規芯片產品，加強大規模量產落地和服務能力，加速芯馳產品更廣泛上車應用。

芯馳科技成立于2018年，專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規芯片。該公司芯片產品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU四大業務，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別，從而實現“四芯合一，賦車以魂”。

據悉，芯馳科技的車規芯片已實現大規模量產，服務客戶超過260家，覆蓋中國90%以上的車廠。

（集微網）