近日，中建二局承建的第三代半導體產業園項目廠房區域全面封頂，這標志著項目離全面完成6英寸碳化硅單晶和外延片生產線建設又進了一大步。
Source：中建二局
據悉，該項目是廣東省2022年重點建設項目、深圳市2022年重大項目，項目于8月22日正式施工。
項目位于深圳市寶安區石巖街道建工基地，總建筑面積約17.91萬平方米，建設內容包括外延廠房、動力廠房、晶體廠房、物料廠房、氫氣站、特氣站以及相關生產配套設施。
項目全面建成后將為軌道交通、新能源汽車、智能電網等領域提供原材料保障，加快攻克國內第三代半導體產能瓶頸，為助力打造集成電路產業發展“第三極”作出貢獻。
2021年9月，據寶安日報消息，寶安區以“帶產業項目”方式成功掛牌出讓A733-0055宗地，成交價9030萬元，由深圳市重投天科半導體有限公司競得。據悉，該宗地為深圳市第三代半導體產業鏈重點產業項目用地，項目建成達產后，預計年產值不低于21.90億元。
項目規劃占地面積為7.3653萬平方米，投資強度不少于2.99 億元/公頃，換算后項目總投資約為22億元，將建設碳化硅單晶和外延片生產線，有效彌補國內6英寸碳化硅單晶襯底和外延產能缺口。
深圳市重投天科半導體有限公司成立于2020年12月，由深圳市重大產業投資集團有限公司作為第三代半導體產業鏈項目的組織者，北京天科合達持有重投天科45%股權，為第一大股東。
