近日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（簡稱：中芯集成）首發通過上交所科創板上市委會議。此次IPO的保薦人為海通證券，擬募資125億元。

在擬募資的125億元中，中芯集成擬將66.6億元募集資金投入二期晶圓制造項目，15億元募集資金投入MEMS/功率芯片制造及封測生產基地技改項目，其余43.4億元用于補充流動資金。

據悉，中芯集成是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。公司主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務，工藝平臺包括超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業類傳感器，應用領域有新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子等行業。目前，公司第一大股東為紹興市越城區集成電路產業基金合伙企業(有限合伙)，第二大股東為中芯國際，公司無實際控制人。

業務定位方面，中芯集成表示，半導體一般分為集成電路、分立器件、傳感器、光電子四大領域。中芯國際主要從事集成電路領域的晶圓代工業務，而中芯集成主要從事MEMS和功率器件晶圓代工業務，屬于半導體產業鏈中的傳感器和分立器件領域。中芯集成從事的相關業務在中芯國際體系內起始于2008年，與中芯國際主營的集成電路晶圓代工業務可以實現產業鏈上的差異化互補和協同發展，但是在中芯國際體系內的規模及收入占比均較小。