雖然半導體周期顯現下行跡象，但東莞半導體企業擴產熱潮不止。近日，深圳標譜半導體在東莞常平斥資7億元建設的標譜半導體智能裝備生產中心項目舉行奠基儀式，這是今年繼安世半導體封測廠擴建項目、普創智能先進半導體項目之后，半導體廠商在東莞投資的又一個擴產項目。

業內人士表示，盡管消費電子需求疲軟，但結構性緊缺情況仍將繼續，汽車電子、綠色能源、工業控制等領域需求依然保持穩健增長，特別是隨著新能源汽車井噴式上量，帶動了第三代半導體產業快速成長。

在市場需求和相關政策的引導下，一部分東莞企業針對汽車半導體產業進行布局，從消費電子轉向具有高附加值的汽車電子，東莞半導體產業迎來了投資擴產潮。

《東莞市發展半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃（2022－2025年）》提出，到2025年，東莞市集成電路產業營業收入超800億元，力爭達到1000億元，建成華南地區高端封裝測試重要基地、第三代半導體材料及應用創新重要基地。

東莞半導體產業涌現擴產潮

今年，全球5G、人工智能、物聯網、云計算、智能汽車等新興領域蓬勃發展，尤其是以汽車和工控為代表的高端應用場景對芯片的需求持續飛漲，為集成電路的需求帶來增量空間，為東莞半導體產業帶來巨大市場。

經過多年的培育，東莞已初步形成了以芯片設計、第三代半導體材料和封裝測試為核心，集成電路相關應用產業為支撐的產業鏈。數據顯示，目前東莞涉及半導體研發、生產、銷售的規上企業共有257家，2021年營收達542億元，同比增長16%。

在市場需求和相關政策的引導下，近幾個月以來，聞泰科技孫公司安世半導體、東莞普創智能和深圳標譜半導等一批半導體廠商紛紛加大對東莞的投資，東莞半導體產業涌現擴產潮。

南方財經全媒體記者從東莞市發改局了解到，此前，東莞市東坑鎮先進半導體產業化項目用地成功摘牌，實現“摘牌即動工”。先進半導體產業化項目總投資10億元，由東莞普萊信智能技術有限公司投資建設，主要從事IC封裝、光通信封裝、Mini LED封裝、功率器件封裝等高端半導體設備的生產，通過深耕高端半導體設備和超精密自動化設備領域，將促進半導體產業的高端化、全面化發展。

今年10月，作為聞泰科技旗下核心半導體業務平臺，安世半導體方面斥資30億元在東莞黃江鎮落地封測廠擴建項目，從事分立器件、模擬&邏輯ICs、功率MOSFETs等生產，有利于提升半導體產品規模優勢，進一步強化現有產品的產能拓展，提高公司長期核心競爭力與持續盈利能力。

今年11月，標譜半導體智能裝備生產中心項目正式落戶東莞常平鎮，該項目由半導體封測廠商深圳市標譜半導體股份有限公司投資建設，主要從事半導體自動化設備的研發、生產和銷售，產品包括半導體自動化設備、分光分色機和自動包裝機等，投產后預計年總產值達6億元。未來通過不斷精進產品品質、服務優勢、研發能力，打造更具競爭力的半導體設備國際品牌。

而在資本市場，今年東莞第三代半導體項目也備受資本青睞。東莞松山湖材料實驗室孵化企業清芯半導體在今年4月宣布完成3000萬元新一輪融資，生產的SiC功率器件產品逐步進入量產階段。碳化硅（SiC）外延材料研發生產企業東莞中科匯珠半導體在近期獲得了國投創合的投資，進行產品研發及產能擴張。

根據規劃，未來東莞將加快推動濱海灣新區建設集成電路設計園，松山湖高新區建設寬禁帶半導體材料集聚區和半導體特色產業園，臨深片區建設半導體產業創新基地，構筑以濱海灣新區為起點，連接松山湖高新區、東部工業園、臨深片區的“集成電路創新帶”，形成聯動發展格局。而今年落地或擴產的項目，主要就集中在以上區域，可以想見，隨著項目落地和產能逐步釋放，東莞未來的半導體產業版圖也將逐步清晰起來。

搶灘車規級、工業級半導體賽道

當前，電動化、智能化、網聯化已成為汽車產業的發展潮流和趨勢，汽車將搭載更多功能，而大量執行元件需要MCU來控制——從防抱死制動系統、四輪驅動系統、電控自動變速器、主動懸架系統，到現在逐漸延伸到車身各類安全、網絡、娛樂控制系統等領域，半導體成為支撐汽車“三化”升級的關鍵。

汽車電動化、智能化推動車規級IGBT成為增長最快的細分領域，第三代半導體器件高耐壓、高速開關和低導通電阻等特性，使其成為高性能器件廠商的不二選擇。

作為全球知名的電子信息產品制造基地，東莞電子信息制造業產業鏈完善，芯片消費市場龐大，依托于基礎雄厚的產業基礎，使得東莞在發展新能源汽車、智能網聯汽車等新興領域上占據著巨大的優勢。

業內人士表示，近年來，東莞承接了一部分從深圳溢出的半導體產能，華為、OPPO、vivo等擁有巨量芯片采購需求的終端廠商集聚東莞，為東莞發展半導體產業提供了豐富的應用市場。

當前，東莞聚焦先進封裝測試、模擬芯片設計、半導體新材料、半導體元器件及重大裝備等領域，已集聚起1100多家半導體和集成電路相關企業。

特別是在第三代半導體布局上，目前東莞成功創建了廣東省第三代半導體技術創新中心東莞基地，在松山湖高新區建設寬禁帶半導體材料集聚區和半導體特色產業園，擁有中圖、中鎵、天域等一批第三代半導體襯底材料企業，涵蓋了襯底、外延、器件、封裝測試較完整的產業鏈。同時，東莞正在材料科學領域謀劃打造的世界級大裝置集群，為半導體集成電路產業發展提供原始創新能力。

在市場需求和相關政策的引導下，一部分東莞企業已經開始針對汽車半導體產業進行布局，從消費電子轉向具有高附加值的汽車電子。

安世半導體在公告中提出，目前包括MOSFET、邏輯等半導體產品持續呈現供不應求的局面，來自汽車領域的需求保持持續增長，安世半導體通過在東莞落地封測廠擴建項目，積極搶灘汽車半導體賽道，可實現對現有半導體業務產能的有效補充。

氣派科技副總經理、董事會秘書文正國表示，目前車規級、工業級半導體市場需求旺盛，先進封裝是公司未來主要的發展空間，近期氣派科技已經通過了相關汽車行業質量管理體系認證，具備車規級芯片封裝的生產能力。

賽迪華南智創中心主任龔佳勇表示，借助消費電子芯片需求得以成長的東莞半導體產業，目前正加速切入車規級、工業級半導體賽道，以期在新一輪半導體競爭中搶占產業發展制高點。未來東莞應聚焦先進封裝測試、模擬芯片設計、半導體新材料、半導體元器件及重大裝備等領域，集中資源重點發展先進封測平臺及工藝，對大灣區集成電路封裝測試環節提供有力支撐。來源：南方財經全媒體