以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料，相比第一代單質半導體，在高頻性能、高溫性能方面優異很多，發展前景廣闊。其中，以GaN、SiC為代表的半導體材料由于具備禁帶寬度大、臨界電場高、電子飽和速率高等優勢，被廣泛應用到汽車電力電子、5G射頻、光通信和探測器等領域。

隨著化合物半導體器件的日益普及和廣泛應用，化合物半導體封裝和模塊將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發展，未來將衍生出與硅基封裝技術和產品形式不同的發展路線，先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發展提升。

封裝是功率半導體產業鏈中不可或缺的一環，主要起著安放、固定、密封、保護芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。采用合理的封裝結構、合適的封裝材料，以及先進的封裝工藝技術，可以獲得良好的散熱性能，確保高電壓、大電流的功率器件的正常使用，并能在工作環境下穩定可靠地工作。此外，封裝對于功率器件乃至整個系統的小型化、高度集成化及多功能化起著關鍵的作用。為了提高功率半導體器件的性能，必然會對封裝提出更高的要求。

原定于2022年12月1-2日（緊急延期，后續待定），化合物半導體器件與封裝技術論壇將于深圳舉行。論壇由中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、勵展博覽集團、半導體產業網主辦，北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦，江蘇博睿光電有限公司、南京百識電子有限公司、托托科技（蘇州）有限公司、全國LED產業產教融合（東莞）職業教育集團等單位協辦支持。論壇依托強大背景及產業資源，致力于先進半導體技術推廣、創新應用及產業鏈間的合作，為科研機構、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。論壇將聚焦化合物半導體器件與封裝技術最新進展，針對SiC功率器件先進封裝材料及可靠性、硅基氮化鎵功率器件、VCSEL器件及封裝、車用GaAs激光雷達，化合物半導體可靠性測試及方法等等，邀請產學研用資多領域優勢力量，探討最新進展，促進化合物導體器件與封裝技術發展。

論壇信息

會議主題：共享“芯”機遇  直面 “芯”挑戰

會議時間：（緊急延期，后續待定）

會議地點：深圳·國際會展中心· 13號館封測劇院

論壇議程

（備注：以上議題安排僅供參考，以會議當天日程為準）

部分嘉賓介紹

劉紅超，安徽長飛先進半導體有限公司首席科學家。十余年多國學術研究及二十多年半導體工業界經歷養成了技術產業化與國際化的豐富經驗與獨特理解。主持過國家自然科學基金-X射線材料晶體結構分析、國家科技部創新基金RF-MEMS開關工藝與器件、上海市經信委產業化項目LED驅動集成電路、華潤意法半導體國際合作BioMEMS-qPCR等項目。在中國科學院、日本名古屋工業大學、德國明斯特大學、日本和歌山大學從事研究工作10多年；在華潤微電子、上海先進半導體（積塔）等半導體企業工作超過20年；已經在國內外主要學術期刊和國際會上發表論文34篇，獲授權國家發明專利權和授權實用新型專利權及集成電路版權40余項。是德國洪堡獎學金和亞洲晶體學會青年科學家獎獲得者，擔任過中國晶體學會第二屆理事、上海半導體照明工程技術協會理事、上海第二工業大學兼職教授。主要產業研究和發展方向：半導體材料、工藝與器件，BioMEMS、物聯網用MEMS智能傳感器原理、制造工藝及測試技術，智能健康傳感器與醫聯網、數據處理、算法及系統集成，LED照明、顯示及其健康應用。

敖金平，寧波錸微半導體有限公司董事長 江南大學教授。國際電氣電子工程師協會(IEEE)高級會員。曾擔任電子工業部第十三研究所GaAs超高速集成電路研究室副主任，高級工程師，從事 GaAs高速電子器件、集成電路和光電集成電路的研究工作。主持過863計劃、預研和國家攻關計劃等國家級項目多項。2001年赴日本國立德島大學工作，從事基于GaN的光電器件和電子器件的研究工作。2012年起任該大學大學院技術與科學研究部準教授。主持或參與過日本科學研究輔助金、JST、SCOPE和NEDO等多個項目的研究。與豐田、住友電工、日亞化學等日本著名公司有多年的合作關系。2016年入選國家高層次人才計劃，任西安電子科技大學特聘教授，博士生導師。作為項目負責人，完成了國家十三五重點研發計劃“戰略性先進電子材料”重點專項“GaN基新型電力電子器件關鍵技術”項目。在國際學術期刊和國際會議上發表論文300多篇，擁有二十多項發明專利。獲電子工業部科技進步獎三等獎、陜西省科學技術獎一等獎。

宣融，南京百識電子有限公司總經理。主要研究方向為第三代半導體，發表著作20篇，半導體領域專利發明86件。曾先后供職于臺灣漢磊科技和嘉晶電子，組建第三代半導體技術團隊，領導并完成多項三代半功率器件新產品的研發和銷售任務，多年來率領技術團隊在氮化鎵和碳化硅功率器件的量產良率提升方面取得卓越成績。2019年創立南京百識電子，擔任南京百識董事、總經理和創始人。建立專業第三代半導體外延片代工廠，目前4/6寸SiC外延片，以及6/8寸GaN on Si外延片生產線均已完成建置，并在2022年順利實現量產；在碳化硅和氮化鎵外延片的生產上，宣融所領導的團隊具備10年以上超過5萬片量產經驗。曾獲得臺灣工研院部服務推廣獎銀牌；工研院電光所杰出研究所金牌；新竹縣社會優秀青年；南京浦口區中青年優秀人才；江蘇省雙創人才，中國科學技術大學碩士研究生實踐導師。

毛賽君，忱芯科技（上海）有限公司總經理，博士畢業于荷蘭代爾夫特理工大學，入選上海市浦江人才計劃，IEEE高級會員，獲教育部國家留學基金委頒發的“國家優秀留學生獎學金”，曾擔任復旦大學研究員，博士研究生導師，曾在GE全球研究中心工作10余年，獲“GE個人技術卓越成就獎”等10余項GE重大獎項，研究領域主要集中在碳化硅功率半導體器件封裝、驅動、精準測試與特性表征與高頻電力電子系統集成與產業化，發表國際、國內論文60余篇，獲得50余項國際、國內發明專利與申請。

林信南，北京大學先進電子器件深圳市重點實驗室主任、中國電工技術學會電氣節能專委會副理事長兼秘書長、電力電子學會常務理事。作為第一負責人承擔了國家973A類課題、三項國家自然基金，深圳市重點實驗室等項目。已發表Sci/Ei收錄論文180余篇，其中40余篇發表在專業頂級期刊上。自2009年起擔任北京大學駐深圳方正微電子有限公司科技特派員，聯合開展功率器件結構、工藝與模型提參等研發工作，曾共同獲得深圳市創新獎，并于2012年聯合開發第三代半導體器件結構與制造工藝，2013年獲廣東省金博獎創新突出貢獻獎，共同申請了第三代半導體功率器件專利59項，共同合作項目達十余項，并于2019年獲方正微電子母公司方正信產集團聘請為戰略咨詢專家。作為主要負責人幫助賽格集團旗下深愛半導體進行良率提升，被賽格集團邀請為其“半導體十年發展規劃”、“集團十四五發展規劃”、上市公司收購等進行建議和評估，并于2021年5月受賽格集團邀請擔任深愛半導體外部董事、戰略委員會委員、薪酬與考評委員會主任。擔任輝芒微電子（深圳）有限公司獨立董事。曾向深圳市重大產業投資集團推薦啟動深圳市第三代半導體產業集群項目，并作為專家多次協助深圳市重大產業投資集團和發改委創新中心對該領域重大項目進行評審，如中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司增資評估、方正微電子第三代半導體擴產項目等。2022年6月，獲華為技術有限公司松山湖研究所、深圳研究所頒發“卓越貢獻●成就產業”勛章。

莫慶偉博士，老鷹半導體首席科學家，國家光電子領域“特聘專家”。本科畢業于清華大學材料科學與工程系，碩士畢業于中科院半導體所，于美國德克薩斯大學奧斯汀分校研究VCSEL與量子點激光器獲博士學位，致力于半導體發光材料與芯片器件的研究和產業化近30年。現任浙江老鷹半導體技術有限公司首席科學家，帶領團隊實現高速與大功率光電子器件技術的突破，榮獲Global Frost & Sullivan Award for Technology Innovation、Daimler Special Award for Innovation等獎項。

賀致遠，工業和信息化部電子第五研究所功率器件團隊總師，2014 年入職工業和信息化部電子第五研究所國家級重點實驗室，先后從事 SiC、GaN 等寬禁帶半導體功率器件的可靠性測試評價、失效機理分析、檢測設備開發、標準制定等研究工作。近 5 年以來，作為項目負責人主持了相關可靠性研究項目 4 項，包括國家自然科學基金青年基金項目、廣東省自然科學基金項目、國防科工局預研項目、廣州市科技專項等，作為骨干技術人員參與執行了多項科技部、廣東省重大科技專項。目前已發表相關研究論文 20 余篇，其中 SCI 收錄 12 篇，授權相關發明專利 10 余項，參與編制標準 2 項。 

陳明祥博士，武漢利之達科技股份有限公司創始人、華中科技大學教授，武漢光電國家研究中心研究員，廣東省珠江學者講座教授。本科和碩士畢業于武漢理工大學材料學院，博士畢業于華中科技大學光電學院，美國佐治亞理工學院封裝研究中心博士后。主要從事先進電子封裝與微納制造技術研究，主持和參與各類科研項目20余項，發表學術論文60余篇（其中SCI檢索40余篇），獲授權發明專利20余項（其中DPC陶瓷基板技術已通過專利轉讓實現產業化）。曾獲湖北專利銀獎（2020）、國家技術發明二等獎（2016）、教育部技術發明一等獎（2015）、武漢東湖高新區“3551光谷人才”（2012）、廣東省科學技術三等獎（2010）等。

劉新科博士，深圳大學材料學院研究員，外籍博士導師。主要從事寬禁帶半導體氮化鎵材料與器件研究。以第一或通訊作者在Mater. Today、Small等國際知名期刊發表論文100余篇，授權專利12項并轉讓，被Semiconductor Today多次報道。主持國家科技部重點研發計劃課題等11項國家、省、市級科研項目。

吳陽博士，托托科技（蘇州）有限公司董事長。蘇州市姑蘇領軍人才，蘇州工業園區金雞湖科技領軍人才。碩士畢業于倫敦大學學院，博士畢業于新加坡國立大學，后從事博士后研究工作，期間擔任研發項目的獨立PI，推進高新技術產業化。研究領域包括：超快自旋電子學；二維材料的光學檢測；高性能太赫茲源及探測器；先進光學設備的研發及制造等。發表國際論文25+，影響因子累加>230，包括 Nature Nanotechnology, Nature Physics, Nature Communication, Advanced Materials, Physical Review Letters 等優質期刊，另有專利數十項。蘇州博格科技在蘇州及新加坡設立研發中心，獲評高新技術企業，打造了托托科技與愛默科技兩個品牌，專注于光學儀器設備的研發，生產，推廣與銷售。公司推出的無掩膜板光刻設備，光電、光磁、光譜測量表征設備，以及3D微納重構設備已經陸續問世，力爭為行業提供極致性價比的光學加工及檢測方案。

袁超，武漢大學工業科學研究院 研究員。長期從事寬禁帶器件表征和熱管理研究工作，在薄膜尺度熱反射表征方法(thermoreflectance)、聲子熱輸運理論、以及(超)寬禁帶半導體器件設計等領域具有一定的技術優勢和科研特色。承擔多個國家/省部級重大戰略需求的縱向科研項目，迄今共發表國際SCI論文30余篇。長期和國內外知名半導體企業和研究機構合作，擁有豐富的產學研經驗。

閆方亮博士，北京聚睿眾邦科技有限公司總經理。2011-2016年，中國科學院半導體所材料重點實驗室碩博連讀，師從半導體材料物理學家王占國院士，從事中紅外量子級聯激光器的研究工作。2016年畢業后開始創業生涯，創辦了北京聚睿眾邦科技有限公司（米格實驗室），從事實驗室共享與知識成果轉化工作，獲得中關村雛鷹人才計劃，曾參與4項國家課題，發表4篇SCI，專利12項，軟著15項，標準制定14項，北京聚睿眾邦科技有限公司客戶遍布全國30多個省市1500多家科研院所、高校和企業，包括京東方，國家電網，華為，賽萊克斯，山東有研，北大，清華，中科院半導體所，物理所，微電子所等各大院所。

梁超博士，江蘇博睿光電股份有限公司副總經理，總工程師。先后入選“江蘇省333高層次人才培養工程”、江蘇省六大人才高峰、“千百十”計劃高層次創新領軍人才；獲江蘇省科學技術進步二等獎1項、南京市科學技術進步二等獎1項等。主要研究方向第三代半導體光電材料，在發光材料方向開發出LED用高性能鋁酸鹽、硅酸鹽體系多個色系熒光粉，為高光品質照明、全光譜照明整體解決方案提供支撐；高導熱陶瓷方向致力于開發出具有高導熱系數的AlN陶瓷基板及配套關鍵技術。

陳海龍，吉永商事株式會社社長。上海晶未科技有限公司董事長，浙江大學工學碩士。作為一般社團法人日中半導體協會秘書長曾多次組織中日半導體產業界的技術交流及參觀互訪。創業初期通過與日本多家著名半導體設備公司合作，作為一級授權代理，為中國半導體客戶提供襯底材料加工檢測，光通信芯片，功率器件，微波射頻，聲表器件，先進封裝等整線解決方案。