晶圓代工行業源于半導體產業鏈的專業化分工，晶圓代工企業不涵蓋芯片設計環節，專門負責晶圓制造，為芯片產品公司提供晶圓代工服務。晶圓代工行業屬于技術、資本、人才密集型行業，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。

根據IC Insights的統計，2016年至2021年，全球晶圓代工市場規模從652億美元增長至1101億美元，年均復合增長率為11%。未來隨著新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、新能源及數據中心等市場的發展與相關技術的升級，預計全球晶圓代工行業市場規模將進一步增長，2022年市場規模將達到1321億美元。

數據來源：IC Insights、中商產業研究院整理

中國大陸晶圓代工行業起步較晚，但在國家政策的支持下，隨著國內經濟的發展和科學技術水平的提高，以及終端應用市場規模的擴大，國內芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業實現了快速的發展。

根據IC Insights的統計，2016年至2021年，中國大陸晶圓代工市場規模從327億元增長至668億元，年均復合增長率為15%，高于全球行業增長率。依托于中國是全球最大半導體市場以及半導體產業鏈逐漸完善，預計未來中國大陸晶圓代工行業市場將持續保持較高速增長趨勢，2022年市場規模將達到771億元。

數據來源：IC Insights、中商產業研究院整理

（來源： 中商情報網）