繼中芯國際之后，第二家港股芯片公司回A股上市迎來新進展。

近日，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”）在上海證券交易所科創板IPO的申請已獲得了受理，本次擬在A股發行的股票數量不超過433,730,000股（不超過初始發行后股份總數的25%），擬募資180億元人民幣。

△圖片來源：上交所官網截圖

招股書顯示，華虹半導體本次發行的募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目以及補充流動資金。

從募資規模來看，華虹半導體擬募資的180億元高居科創板IPO募資金額第三位，僅次于中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元，這也將是今年以來科創板最大規模的IPO。

數據顯示，2022年（1-3月）、2021年、2020年、2019年，華虹半導體營收分別為38.07億元、106.30億元、67.37億元、65.22億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為6.42億元、16.60億元、5.05億元、10.40億元。

華虹集團躋身全球第六名

華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。目前該公司有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，其各特色工藝平臺的代工產品可廣泛應用于新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、物聯網、消費電子等領域。

華虹半導體和上海華力是華虹集團基于半導體制造行業的不同技術發展路徑所設立的兩大業務板塊，前一個定位于特色工藝晶圓代工，而后一個則定位于先進邏輯工藝晶圓代工。

當前，全球前十大晶圓代工廠商包括臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、華虹集團、力積電、世界先進、合肥晶合集成、高塔半導體。

據TrendForce集邦咨詢此前公布的數據顯示，在2022年第二季全球晶圓代工業者營收排名中，華虹集團以3.1%的市占率躋身全球第六名，并位居中國大陸晶圓代工企業第二名。

新產業，新機遇

近年來，隨著新消費電子、工業控制、物聯網等新興產業的快速發展，全球半導體行業市場規模整體呈現增長趨勢。

根據全球半導體貿易統計組織的統計，2017年至2021年，按照銷售額口徑，全球半導體市場規模從4,122億美元增長至5,559億美元，年均復合增長率為7.76%。

根據美國半導體行業協會（SIA）統計，目前全球半導體需求正處于高位，而半導體行業產能不足和芯片短缺已經波及多個行業。2021年全球半導體新建產線投資規模也將達到創紀錄的1,480億美元，較2020年增長超過30%，并且預計2021年至2025年半導體制造行業投資規模平均為1,560億美元，較2016年至2020年的年均投資規模970億美元大幅增長61%。現有市場參與者擴大產能及新投資者的進入，將可能使市場競爭加劇。

受到全球宏觀經濟的波動、行業景氣度等因素影響，半導體行業存在一定的周期性。今年下半年來，PC、智能手機等消費電子的需求不振，半導體行業漸入困境，業界機構指出，全球半導體行業正邁入下行周期。

TrendForce集邦咨詢認為，受消費性終端需求持續走弱影響，下游渠道商與品牌商庫存壓力驟增，盡管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的缺貨潮已正式落幕，而品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。

在華虹半導體看來，未來，在新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、新能源以及數據中心等應用領域的驅動下，半導體市場規模有望實現持續增長趨勢。

隨著新興產業的蓬勃發展，市場對芯片的性能、功耗、尺寸等不斷提出新的需求，促進晶圓制造技術的突破和工藝平臺的豐富，這將為半導體晶圓代工行業帶來新的機遇。