第五屆中國國際進口博覽會舉辦期間，成都高新區(qū)在上海舉辦“共話芯路 新芯向蓉“成都集成電路產業(yè)挑戰(zhàn)與機遇專家懇談會，邀請在滬知名集成電路企業(yè)代表商議集成電路產業(yè)未來發(fā)展趨勢。

近年來，成都圍繞集成電路、新型顯示等14個先進制造業(yè)實施產業(yè)“建圈強鏈”行動，電子信息產業(yè)率先突破萬億。

2021年10月，中共中央、國務院印發(fā)《成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設規(guī)劃綱要》。同時，又有一帶一路戰(zhàn)略，“東數(shù)西算”工程等多重戰(zhàn)略性機遇加持，成都高新區(qū)搶抓機會，以"建鏈、強鏈、補鏈、延鏈"為主線，加快完善產業(yè)生態(tài)。面向十四五，成都高新區(qū)將以打造世界一流電子信息產業(yè)新高地為愿景，努力躋身國內第一梯隊。

據(jù)成都商報報道，下一步，成都高新區(qū)將緊抓成渝共建世界級電子信息產業(yè)集群的重大戰(zhàn)略機遇，以“強設計、補制造、擴封測、延鏈條”為主線，圍繞集成電路產業(yè)建圈強鏈，構建集設計、制造、封測、應用為一體的完整的集成電路產業(yè)鏈，引領成都打造集成電路高端研發(fā)制造基地，力爭到2025年，全區(qū)集成電路產值突破2000億元。