日前，三星電子在韓國(guó)首爾舉辦晶圓代工論壇，此前三星已經(jīng)分別在美國(guó)加州、德國(guó)慕尼黑、日本東京舉辦了該論壇活動(dòng)，韓國(guó)首爾是今年三星晶圓代工論壇的收官站點(diǎn)。
在上述晶圓代工系列活動(dòng)上，三星對(duì)外介紹了最新技術(shù)成果，以及未來五年晶圓代工事業(yè)發(fā)展規(guī)劃。
豪賭先進(jìn)制程：2025年2nm、2027年1.4nm！
今年6月，三星率先啟動(dòng)了基于GAA（全環(huán)繞柵極）架構(gòu)的3nm制程芯片生產(chǎn)。未來三星將繼續(xù)提升GAA相關(guān)技術(shù)，并將其導(dǎo)入2nm和1.7nm節(jié)點(diǎn)工藝。按照規(guī)劃，三星將于2025年量產(chǎn)2nm先進(jìn)制程工藝技術(shù)，到2027年量產(chǎn)1.4nm制程工藝技術(shù)。
三星認(rèn)為，隨著高性能計(jì)算 （HPC）、人工智能 （AI）、5/6G 連接和汽車應(yīng)用市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng)，對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的需求急劇增加，這使得半導(dǎo)體工藝技術(shù)的創(chuàng)新對(duì)于代工客戶的業(yè)務(wù)成功至關(guān)重要。為此，三星強(qiáng)調(diào)了2027年將其最先進(jìn)的工藝技術(shù)1.4 nm用于量產(chǎn)的承諾，并計(jì)劃到2027年將其先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能擴(kuò)大3倍以上。
三星預(yù)計(jì)，到2027年，包括HPC和汽車在內(nèi)的非移動(dòng)應(yīng)用預(yù)計(jì)將超過其代工產(chǎn)品組合的50%。三星將增強(qiáng)其基于GAA的3nm工藝對(duì)HPC和移動(dòng)設(shè)備的支持，同時(shí)進(jìn)一步豐富專門用于HPC和汽車應(yīng)用的4nm工藝。
為提升良率與產(chǎn)能，三星還部署了“shell-first”策略：即無(wú)論市場(chǎng)狀況如何，首先建造潔凈室，后續(xù)再根據(jù)市場(chǎng)需求靈活投資具體設(shè)備。通過新的投資策略，三星能夠及時(shí)響應(yīng)客戶的需求，三星計(jì)劃將該策略用于美國(guó)Taylor廠二期產(chǎn)線。
此外，三星也在加速開發(fā)2.5D/3D異構(gòu)集成封裝技術(shù)，提供代工服務(wù)的整體系統(tǒng)解決方案。通過不斷創(chuàng)新，其微凸塊互連的3D封裝X-Cube將于2024年量產(chǎn)，無(wú)凸塊X-Cube將于2026年上市。
相約2025年，三星、臺(tái)積電2nm正面交鋒？
無(wú)獨(dú)有偶，另一大晶圓代工巨頭臺(tái)積電也于近期透露了先進(jìn)制程最新進(jìn)展。
3nm方面，臺(tái)積電表示客戶對(duì)3nm的需求超越臺(tái)積電的供應(yīng)量，部分原因來自持續(xù)存在的機(jī)臺(tái)交期問題，預(yù)估明年將滿載生產(chǎn)，3nm營(yíng)收占比約為4-6%。
2nm方面，臺(tái)積電表示目前進(jìn)展一切順利，將仍按照進(jìn)度量產(chǎn)。此前臺(tái)積電介紹，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低 25~30%。臺(tái)積電將在2nm節(jié)點(diǎn)引入GAA架構(gòu)，預(yù)計(jì)2024年下半年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，2025年進(jìn)入量產(chǎn)。
這樣一來，2025年三星與臺(tái)積電將在2nm先進(jìn)制程上進(jìn)行正面交鋒。
這不是兩家大廠第一次在先進(jìn)制程上時(shí)間“撞檔”，3nm時(shí)間上，三星與臺(tái)積電也不約而同選擇在2022年，其中三星已于上半年宣布量產(chǎn)3nm，臺(tái)積電則計(jì)劃于今年年內(nèi)量產(chǎn)。
至于更先進(jìn)的1.4nm制程，目前媒體報(bào)道臺(tái)積電已啟動(dòng)1.4nm芯片制程工藝開發(fā)，不過官方尚未發(fā)布具體量產(chǎn)時(shí)間。
結(jié)語(yǔ)
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢分析師喬安表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)自2020年進(jìn)入高成長(zhǎng)周期，隨著業(yè)界擴(kuò)增的產(chǎn)能大量開出，以及晶圓漲價(jià)貢獻(xiàn)，2022年全球晶圓代工產(chǎn)值有望成長(zhǎng)28%，增幅將高于過去兩年水平。
不過，隨著芯片需求萎靡，晶圓代工產(chǎn)業(yè)進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整時(shí)期，2023年全球晶圓代工成長(zhǎng)將有所放緩。喬安認(rèn)為，在全球總體經(jīng)濟(jì)能見度低迷，電子產(chǎn)品消費(fèi)力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多元化及獨(dú)特性發(fā)展成為晶圓代工廠營(yíng)運(yùn)關(guān)鍵。
