據知情人士透露，臺積電正考慮擴大在日本的產能，該公司目前正在研究擴張的可行性，尚未做出決定。據悉，臺積電正在日本九州熊本市建設芯片廠，該工廠耗資數十億美元，計劃于2024年的12月正式投產。該工廠原本計劃主要生產用于汽車和傳感器等22nm和28nm成熟制程的芯片。不過，據知情人士透露，如果臺積電打算在現有工廠的基礎上擴大規模，那么該公司將會生產更先進的芯片。

此外，臺積電董事長劉德音在周三指出，地緣政治風險上升給芯片行業帶來了“更嚴峻的挑戰”。