日前，中科鑫通微電子技術（北京）有限公司（以下簡稱“中科鑫通”）總裁隋軍表示，公司目前正籌備建設國內首條“多材料、跨尺寸”光子芯片生產線，將于2023年在北京建設完成，能滿足通信、數據中心、激光雷達、微波光子、醫療檢測等領域的市場需求。該生產線建成后，將填補我國在光子芯片晶圓代工領域的空白，有望加速國產光子芯片替代的規?；M程。

 

相較于電子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的優勢，其計算速度及傳輸速率是電子芯片的1000倍，而功耗僅為電子芯片的九萬分之一。

 

“在電子芯片領域，即便用同樣的設備和材料，不同芯片代工廠生產出的芯片性能指標卻大不相同，為什么？壁壘就在于工藝。”隋軍稱，目前的光子芯片產業發展依然沒有擺脫在設計和應用領域規模較大，而在設備、制造、封測等基礎領域實力弱小的局面。

 

隋軍表示，“未來兩三年，我們將充分利用已有科研成果，在諸如病毒快速檢測、激光雷達、量子計算機、大容量數據通信等領域提供切實可靠的國產核心芯片與方案支撐，加速國內量子信息、人工智能以及6G等前沿領域的實用化與規模化發展。”

 

資料顯示，中科鑫通是中關村高新技術企業和政府重大科技專項的承擔方，主要從事光子芯片與系統的研發制造及應用，產品廣泛應用于微波射頻系統、光通信、數據中心、衛星通信、智能網聯汽車、人工智能、生命科學以及量子信息等領域。

 

今年3月，中科鑫通獲得中關村發展集團基金系數千萬首輪融資。本輪融資資金將主要用于拓展光子芯片在醫療檢測、無人駕駛、人工智能、光通信等領域的技術與產品開發。