據(jù)悉，日照經(jīng)開區(qū)魯光5G通信半導體封測產(chǎn)業(yè)園項目和創(chuàng)嘉匯半導體封裝及精密模具項目正式投產(chǎn)。

 

消息顯示，魯光5G通信半導體封測產(chǎn)業(yè)園項目，新上全自動固晶機、真空焊接爐、自動上料注塑成型機等智能制造生產(chǎn)線6條，計劃年配套組裝5000萬只IGBT（6寸及以下純硅片）單管封裝測試、30億只車規(guī)級二三極管等5G通訊、高鐵、新能源汽車、智能電網(wǎng)應用領(lǐng)域高端半導體關(guān)鍵核心器件。

 

項目自2021年5月份開始基礎建設，用時一年零四個月，完成裝修、新設備訂購、調(diào)試、投產(chǎn)，實現(xiàn)新舊動能轉(zhuǎn)換和設備升級換代。此次新研發(fā)投產(chǎn)的第三代半導體SIC碳化硅已成功下線，標志著第三代半導體SIC碳化硅生產(chǎn)技術(shù)在經(jīng)開區(qū)落地生根。

 

創(chuàng)嘉匯半導體封裝及精密模具項目總投資1億元，新上引線框架沖壓設備設備10臺，模具20套，生產(chǎn)半導體封裝行業(yè)模具。投產(chǎn)后，年可實現(xiàn)產(chǎn)值8000萬元-1億元。