日前，至純科技在互動平臺表示，公司三季度半導體設備的產能正在按今年的擴產計劃逐步提高中，預計年底產能可達150臺。晶圓再生業務今年度將產生部分收入。
至純科技為泛半導體產業客戶提供高純工藝系統和濕法工藝裝備，公司主要生產濕法清洗設備，提供槽式設備（槽數量按需配置）及單片機設備（8-12 反應腔），均可以覆蓋 8-12寸晶圓制造的濕法工藝設備，其產品主要應用于泛半導體、光纖、生物醫藥、液晶行業和汽車行業。此前，至純科技表示，公司在12寸28納米節點可提供全部工藝的設備。
在半導體制造設備中，一般包含光刻、刻蝕、薄膜沉積、兩側、清洗、CMP 等設備。全球半導體清洗設備行業的龍頭企業包括迪恩士(Dainippon Screen)、東京電子(TEL)、韓國 SEMES、拉姆研究 （Lam Research）等，目前國內清洗機設備領域的廠商有北方華創、至純科技、盛美半導體、芯源微等。
