半導體產業網訊:集成電路先進工藝和IGBT、MEMS等特色工藝突破,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展攻關成為“十四五”時期的重要任務,功率半導體行業發展處于“攻堅克難”時期。

目前,國內碳化硅廠商布局和擴產如火如荼,據悉測算,碳化硅襯底磨拋環節對應的市場空間在幾十億元級別。百舸爭流加速崛起,深圳中機新材料有限公司(以下簡稱“中機新材 ”)是專注于高性能研磨拋光材料的技術研發與應用的高科技企業,為客戶提供高質量的綜合切磨拋解決方案。針對第三代半導體碳化硅,中機新材 提供多種工藝加工方案,替代雙研碳化硼+鑄鐵盤,DMP的多晶鉆石液方案,高錳酸鉀氧化鋁方案和AB組份CMP方案,在確保各工段加工數據的需求標準的情況下,提升加工效率,有效減短加工時長和提升良品率。
中機新材高度重視技術創新與研發,擁有良好的團隊和產業基礎,致力于持續整合全球技術研發能力,實現高端精細研磨拋光材料的國產替代,持續為客戶降本增效,為第三代半導體碳化硅磨拋工序提供完整的解決方案。

中機新材|自主研發及工藝倡導者
深圳中機新材料有限公司總部位于中國深圳南山區,研發實驗室位于美國休斯頓,同時旗下擁有深圳市佳欣納米科技有限公司、東莞中機新材料有限公司、東莞東武工業研磨有限公司和鄭州中研高科實業有限公司四家子公司。中機新材 將打造以深圳為應用中心,美國實驗室、日本實驗室為研發中心,機加工、新材料、化學品三個生產基地為交付中心的產業布局。中機新材 將持續整合全球最先進的技術研發能力,加速第三代半導體高端精細研磨材料國產替代,立足中國,服務全球。
