入圍1H'22全球上市公司半導體設備業務營收排名Top10與Q1'22的Top10設備商相同，排名稍有變化。美國公司應用材料(AMAT)1H'22營收超過100億美元，仍然穩居第一，荷蘭公司阿斯麥(ASML)1H'22的排名由Q1'22的第四恢復至第二，美國公司泛林(LAM)排名不變，位居第三，日本公司Tokyo Electron(TEL)由1H'22的排名由Q1'22的第二跌至第四。從營收金額來看，前四大設備商的半導體業務2022年上半年營收均已超過76億美元。

 

 

全球最大的半導體設備商，半導體業務幾乎可貫穿整個半導體工藝制程，半導體產品包含薄膜沉積(CVD、PVD 等)、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整(CMP)、測量檢測等設備。1H'22半導體業務營收同比增長1.0%，環比下降4.8%。

 

 

全球第一大光刻機設備商，同時也是全球唯一可提供7nm先進制程的EUV光刻機設備商。1H'22半導體業務營收同比下降5.1%，環比下降22.2%。其表示主要由于快速出貨但需要客戶完成工廠驗證才能確認營收，收入預計延遲至2023年入賬，所以同比環比均為下降數值。

 

 

泛林又稱拉姆研究，主營半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備。1H'22半導體業務營收同比增長8.8%，環比增長1.9%。

 

 

日本最大的半導體設備商，主營業務包含半導體和平板顯示制造設備，半導體產品包含涂膠顯像設備、熱處理設備、干法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備。1H'22半導體業務營收同比下降1.4%，環比下降12.1%。

 

 

半導體工藝制程檢測量測設備的絕對龍頭企業，半導體產品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設備。1H'22半導體業務營收同比增長32.3%，環比增長7.2%。

 

 

主營業務包含半導體、平板顯示和印刷電路板制造設備，半導體產品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設備。1H'22半導體業務營收同比增長10.6%，環比下降11.4%。

 

 

主營半導體測試和機電一體化系統測試系統及相關設備，半導體產品包含后道測試機和分選機。1H'22半導體業務營收同比增長10.3%，環比增長4.1%。

 

 

主營半導體設備、電子顯微鏡、FPD設備及醫療分析設備等，半導體產品包含沉積、刻蝕、檢測設備，以及封裝貼片設備等。1H'22半導體業務營收同比增長12.7%，環比增長29.8%。

 

 

主營業務包括半導體前道用沉積設備，產品包含薄膜沉積及擴散氧化設備。1H'22半導體業務營收同比增長19.3%，環比增長4.0%。

 

 

全球領先的晶圓切割設備商，主營半導體制程用各類精密切割，研磨和拋光設備。1H'22半導體業務營收同比增長7.0%，環比下降16.1%。