近日,蘇州漢驊半導體有限公司完成數(shù)億元B輪融資,由蘇州冠亞領投,弘暉資本、望睿投資、高新金控等共同投資。
據(jù)了解,漢驊半導體由江蘇產(chǎn)研院/國創(chuàng)中心、蘇州工業(yè)園區(qū)作為基石投資人,與海外原創(chuàng)團隊三方共同出資1.15億人民幣發(fā)起成立,致力于化合物半導體核心材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。目前,公司主營業(yè)務已拓展至新一代無線通訊、電力電子、高端顯示、虛擬/增強現(xiàn)實等新興領域,并為相關產(chǎn)業(yè)提供核心關鍵技術支持。其中,硅基氮化鎵電力電子外延產(chǎn)品覆蓋了增強型外延和耗盡型外延全應用領域,適用于30伏至900伏,并廣泛應用于快充、無人機、數(shù)據(jù)中心等領域。
漢驊半導體獨有的硅基/藍寶石基紅、綠、藍全色氮化鎵外延技術,可廣泛應用于新一代高端顯示領域,可在晶圓層實現(xiàn)硅基集成電路與III-V化合物半導體器件的高密度常溫混合集成。在光電領域,該技術已實現(xiàn)全色3D IC混合集成,突破微顯示瓶頸,帶來高亮度、高效率、高品質(zhì)的μLED成像效果。目前,漢驊半導體已在蘇州工業(yè)園區(qū)核心區(qū)域建成約20000平方米廠區(qū)、可容納60臺MOCVD設備的配套設施、5000平方米潔凈室,年產(chǎn)能約30萬片高端氮化鎵外延量產(chǎn)產(chǎn)線以及一條6-8寸兼容μLED芯片工藝線。