近日,國產(chǎn)芯片廠商芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長張強、副總裁陳蜀杰接受媒體采訪時表示,“汽車芯片短缺到現(xiàn)在為止呈現(xiàn)逐步放緩的狀態(tài)。MCU、電源芯片和SerDes接口芯片依然是短缺的,SoC芯片比較緊張。MCU、接口芯片和電源芯片在汽車里依然是緊張的,這個緊張會造成整個產(chǎn)業(yè)鏈不成套,對于汽車產(chǎn)業(yè)來說還是很大的沖擊。”張強認為,汽車芯片內(nèi)部會呈現(xiàn)往復(fù)式短缺狀態(tài),這也意味著整個行業(yè)都需要做好“缺芯常態(tài)化”的準備。
對于未來車規(guī)芯片發(fā)展方向與規(guī)劃布局,張強表示,未來汽車會向更加智能化發(fā)展,芯馳會把現(xiàn)在四個域的產(chǎn)品,包括座艙域、網(wǎng)關(guān)、智能駕駛和MCU全系產(chǎn)品往中央計算平臺上去發(fā)展。在他看來,中央計算平臺相當(dāng)于人的大腦,芯馳的X9智能座艙跟智駕產(chǎn)品V9就是在大腦領(lǐng)域;網(wǎng)關(guān)相當(dāng)于人的軀干,包括區(qū)域控制;MCU的控制相當(dāng)于人的肢體,把整個汽車向汽車人方向發(fā)展,去提供這系列性的產(chǎn)品。
芯馳作為國內(nèi)芯片量產(chǎn)進度最快的芯片廠商之一,目前有100多個量產(chǎn)定點。但對于車廠而言,車規(guī)級認證是影響其使用中國芯片所面臨的的一大挑戰(zhàn)。而芯馳擁有的兩個“唯一”,已經(jīng)成為兩大底牌,擔(dān)起其在芯片市場的產(chǎn)品力與競爭底氣。
據(jù)介紹,芯馳是唯一拿到“四證合一”的,包括ASIL D級、ASIL B級、針對SoC系列產(chǎn)品的B級產(chǎn)品認證以及AEC-Q100分別達到Grade1和Grade2級認證等同時,芯馳還是唯一一個拿到國密認證的,有信心保證信息安全的,也能夠?qū)崿F(xiàn)較快的量產(chǎn)。
目前,芯馳每年出貨輛高達數(shù)百萬,具備一定的穩(wěn)定性。與消費類芯片斷代式升級不同,芯馳的車規(guī)芯片是迭代式升級,其更新?lián)Q代只需要非常小的投入就可以完成。芯馳的優(yōu)勢正在于此,降低了芯馳研發(fā)成本與周期,保障其在供不應(yīng)求的市場環(huán)境下穩(wěn)定供給到企業(yè)并投入產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用。
在談及國產(chǎn)芯片發(fā)展問題時,陳蜀杰強調(diào),在中國市場,中國一定需要有自己國產(chǎn)的芯片來保證整個市場供應(yīng)鏈的彈性和安全,一是國家要有支持國產(chǎn)化的芯片,同時所有的車廠要保證自己本地化供應(yīng)鏈彈性和安全。這個市場就看誰提供最好的產(chǎn)品。高性能和高安全是打造競爭基礎(chǔ)并舉的兩個點。
當(dāng)下,越來越多的OEM廠商選擇與芯片廠商直接合作,共同研發(fā)設(shè)計制造和封裝芯片,提高對整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈的掌控能力似乎已經(jīng)成為一種必然趨勢。面對這種現(xiàn)象,張強認為,車廠沒有辦法持續(xù)地去做自己的芯片研發(fā)。具體而言,一方面因為術(shù)業(yè)有專攻,車企不可能投入龐大的團隊做芯片研發(fā);另一方面,芯片更新速率快,一旦量產(chǎn)了,至少半年就會有新產(chǎn)品超過它,很難做到最優(yōu)。因此從中長期來看,并不是最好的選擇。
芯片問題如同多米諾骨牌,不僅關(guān)系到供應(yīng)鏈瓶頸難題,更牽動著產(chǎn)業(yè)上下游長期發(fā)展。對于芯片市場穩(wěn)態(tài),陳蜀杰直言:“穩(wěn)態(tài)就是整個供應(yīng)鏈的效率達到最高,以及單個供應(yīng)鏈中的某一個環(huán)節(jié)個體收益達到最大,就是說當(dāng)汽車芯片廠商提供最專業(yè)的產(chǎn)品,Tier1提供非常專業(yè)的服務(wù),再加上車廠并沒有缺少魂魄,能夠做大做強自己的品牌,變成一個有個性的產(chǎn)品。當(dāng)這三家都達到利益最大化,實現(xiàn)共贏,其實才是真正穩(wěn)態(tài)的狀況。”