在2022年半年度業績說明會上表示，公司2021年度非公開發行募投項目“年產12萬片碳化硅半導體材料”預計將于2023年11月達產，公司將積極推進，加快進程，但該項目技術要求高、迭代快，受研發進度、下游驗證周期、設備安裝調試等多方面因素影響，存在不確定性，不排除項目延期的可能性。目前公司正處于送樣階段，下游客戶主要為東莞天域。