半導體產業網獲悉：近日，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司（下稱：青禾晶元）完成最新一輪A++輪融資，新一輪融資金額近2億元，由產業資本及知名財務投資人北京集成電路尖端芯片基金、等聯合投資。本輪融資資金主要用于新建產線擴大生產。
據悉，此前公司還曾獲得英諾天使、同創偉業、云啟資本、中國等機構的數億元人民幣投資。
據悉，此前公司還曾獲得英諾天使、同創偉業、云啟資本、中國等機構的數億元人民幣投資。
據公開資料顯示，青禾晶元成立于2020年7月，是一家先進半導體集成技術及產品提供商，專注于半導體集成電路零件生產，主要為用戶提供6英寸及以上電子半導體材料、半導體集成電路圓片等產品。可以實現半導體材料跨代際融合與先進封裝，能夠有效解決先進半導體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題，從而加速國內半導體產業發展，快速搶占國際市場競爭的戰略制高點。目前，核心技術已經過多種工藝驗證，相關產品已在部分應用中規模化量產。
