9月6日上午,甘肅金川蘭新電子科技有限公司半導體封裝新材料(蘭州)生產線建設項目(一期)開工儀式在蘭州新區中鐵建大橋局南側拉開序幕,標志著甘肅金川蘭新電子科技有限公司半導體封裝新材料(蘭州)生產線建設項目進入快速建設階段。

甘肅金川蘭新電子科技有限公司是由金川集團鎳都實業有限公司與蘭州新區蘭新能源科技有限公司戰略合作成立的半導體高新技術企業,公司注冊資本金3.7億元人民幣,以高中端半導體封裝材料設計、研發、制造、銷售及技術服務為主要經營范圍。
半導體封裝新材料(蘭州)生產線建設項目是蘭州新區聚焦國家“制造強國”戰略,立足產業發展實際,重點招商引進的新材料產業項目,填補了蘭州新區半導體封裝產業空白。該項目建成后,將與天水華天科技形成產業鏈配套,為全省構建半導體封裝產業全流程體系發展提供重要支撐,成為西北地區最大的半導體封裝材料供應商之一,為蘭州新區產業發展注入新活力,助推新材料創新要素向新區加速集聚。
(來源;蘭州新區蘭新能源科技有限公司)