該項目投產后，公司將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產能力，將有力保障12英寸晶圓的供應，實現對關鍵制造環節的自主可控，縮短產品交期，把握中高階CIS市場持續增長的巨大紅利，增厚公司的盈利空間，提升公司在整個行業內的競爭能力與市場地位。該項目還有助于實現公司在芯片設計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領域的設計和工藝水平，加快研發成果產業化的速度，提高公司整體競爭力，有助于公司積極響應下游應用領域對背照式圖像傳感器日益提升的需求，為公司提高市場份額、擴大領先優勢奠定發展基礎。