8月30日,北京燕東微電子股份有限公司(簡稱“燕東微”)將在科創板首發上會通過,保薦機構為中信建投證券股份有限公司。本次IPO,燕東微擬發行的股票數量不超過17986.56萬股,擬募集資金40億元,其中30億元用于“基于成套國產裝備的特色工藝12吋集成電路生產線項目”、10億元用于“補充流動資金”。
資料顯示,燕東微是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業,主營業務包括產品與方案和制造與服務兩類業務。其中,產品與方案業務可分為分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件;制造與服務業務可分為晶圓制造與封裝測試服務。燕東微的主要市場領域包括消費電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊、智能終端和特種應用等。