近日，北京國聯萬眾半導體科技有限公司（以下簡稱“國聯萬眾”）公示碳化硅高壓功率模塊關鍵技術研發項目環評報告表。 國聯萬眾成立于2015年3月，注冊資金12978萬元，由中國電子科技集團公司第十三研究所控股，中國電子科技集團公司、北京市投資公司、順義區投資公司、骨干團隊合伙制平臺等股東參股。公司主營業務為第三代半導體氮化鎵/碳化硅芯片、器件，其中氮化鎵射頻功放芯片已成為埃賦隆（Ampleon）供應商；公司研發生產的碳化硅電力電子二極管產品已投入市場；MOSFET已開發出產品，正在為格力、比亞迪等公司提供產品試用。

（集微網）