半導體產業網獲悉，車規芯片企業芯馳科技與半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）戰略合作簽約儀式本周四舉行。

 

據了解，芯馳科技與羅姆于2019年開始展開技術交流，并就面向智能座艙的應用產品開發建立了合作關系。此次，作為首批合作成果，芯馳科技智能座艙SoC X9系列的參考板上搭載了羅姆的SerDes IC*1和PMIC*2等產品，現已開始為客戶提供解決方案。

 

芯馳科技智能座艙SoC X9系列有助于提高智能座艙等各種車載應用的性能，目前已被眾多汽車制造商采用。羅姆的SerDes IC通過可優化圖像傳輸速率的功能實現了更低功耗；其PMIC集成了SoC所需的電源系統和功能，可實現功率轉換效率，并通過內置高速響應功能減少了外置元器件的數量。

 

這兩種產品均采用低噪聲技術，均符合功能安全標準ISO 26262，通過融合這些技術，可以更大程度地發揮車載SoC的性能，從而有助于實現汽車的節能化和小型化并提高安全性。