半導體產業網獲悉:近日,氧化鎵材料及產品研發商銘鎵半導體,宣布完成近億元 A 輪融資,本輪融資將主要用于氧化鎵項目的擴產與研發,預計2023年底將建成國內首條集晶體生長、晶體加工、薄膜外延于一體的氧化鎵完整產業線。

銘鎵半導體生產的氧化鎵外延片
銘鎵半導體創始人陳政委表示,“我們判斷,2024年前后,氧化鎵會進入一定起量爆發期,氧化鎵也會成為銘鎵半導體的支柱性業務。”
據北京順義公眾號消息,位于中關村順義園的北京銘鎵半導體有限公司(以下簡稱“銘鎵半導體”)完成近億元A輪融資,由之路資本領投,允泰資本、分享投資、駱駝資本跟投,穆棉資本繼續擔任本輪獨家財務顧問。本輪融資將主要用于氧化鎵項目的擴產與研發,預計2023年底將建成國內首條集晶體生長、晶體加工、薄膜外延于一體的氧化鎵完整產業線。
由順義科創集團投資的銘鎵半導體成立于2020年,是專業從事超寬禁帶半導體氧化鎵材料開發及應用產業化的高科技公司,是目前唯一可實現國產工業級氧化鎵半導體晶片批量供貨的中國廠家。銘鎵半導體的博士研發團隊來自日本國立佐賀大學、東京大學、清華大學、中國科學院等國內外頂尖高校和科研院所,多位核心產業成員具備10年以上半導體領域從業經驗,擁有專利技術40余項。除研發工藝外,銘鎵半導體還可提供定制化服務,面向全市場開放。2021年,2英寸氧化鎵襯底材料實現小批量生產,除科研院所研發之外,還提供給重要的企業客戶小批量使用,旨在應用氧化鎵功率器件于新能源汽車、工業電機、固態能源轉變、國防軍工等多個領域。目前,布局了氧化鎵材料產業全鏈路,擁有國內僅有且完備的涵蓋晶體制備—晶體加工—外延制備—性能檢測—器件設計的標準線。

銘鎵半導體生產的氧化鎵外延片
銘鎵半導體創始人陳政委介紹:“本輪融資的主要目的是氧化鎵材料的擴產,這也是公司的核心業務,目前我們是國內唯一一家可以提供氧化鎵工業級產品的公司。公司已經開始擴大廠房面積,預計在2023年底完成擴產計劃,屆時將建成國內首條氧化鎵完整產業線,成為年產千片以上規模的氧化鎵材料企業,可滿足下游100多家器件設計、制造封裝工業企業與科研院所的材料供應。”
半導體材料位于產業鏈的上游,和前幾代材料相比,氧化鎵具有更優良的化學和熱穩定性、更低的成本價格、更高的合成質量和更短的產業化周期優勢,近年來成為市場新寵。銘鎵半導體涉足氧化鎵、磷化銦和光學大晶體,其中氧化鎵材料在國內市場占有率達30%。三項材料在固態電源、工業電機、移動終端、光學透鏡、智能穿戴、紅外光芯片等器件領域有著廣泛的前景。
銘鎵半導體是國內首家突破并逐步穩定氧化鎵4英寸技術的企業。陳政委介紹說:“尺寸越大,越適宜量產化,性價比越高,晶體生長與缺陷控制難度也就越大。”目前,銘鎵半導體布局了氧化鎵材料全產業鏈,擁有國內完備且唯一的標準生產線,涵蓋晶體制備-晶體加工-外延制備-性能檢測-器件設計等流程。
除研發工藝外,銘鎵半導體還可提供定制化服務,面向全球氧化鎵半導體市場開放。2021年,2英寸氧化鎵襯底材料實現小批量生產,除科研院所研發之外,還提供給重要的企業客戶小批量使用。
陳政委表示,融資對公司來說很重要,政府的支持更是必不可少。公司成立兩年來,獲得中關村順義園產業資金扶持、順義科創集團投資支持,同時承接區科委課題研究項目,這些都為公司前期發展起到了關鍵作用,也在資方背調期間,增加了資方信心,促成了融資。
銘鎵半導體創始人陳政委表示,“我們判斷,2024年前后,氧化鎵會進入一定起量爆發期,氧化鎵也會成為銘鎵半導體的支柱性業務。”