半導體產業網獲悉:近日,芯聯芯創新科技研發中心、科之誠第三代半導體研究院正式落戶高新區科技金融廣場。
據了解,芯聯芯致力于提供中國自主可控的半導體 IP 和芯片設計服務,核心團隊擁有豐富的產業背景,曾創辦創意電子、 智原科技兩家公司并在臺灣上市。芯聯芯擁有中國唯一最完全的通用 CPU IP,具備大量的國外客戶群體,累計出貨量超1億顆,擁有良好的產業驗證基礎。日前,由國際知名投資人劉嘯東聯合中原豫資共同設立的豫資漲泉,宣布投資芯聯芯,并推動芯聯芯研發機構從上海搬遷至高新區,創造了“基金招商帶動資本招商”的新模式,芯聯芯的自主知識產權研發團隊,將有助于高新區在芯片及物聯網等產業領域取得新的突破。
科之誠是國家第三代半導體產業創新聯盟的會員企業,其獨創的面向6G通信的金剛石基聲波射頻濾波器技術,打破了國際碳化硅+鈮酸鋰材料體系,產品在中科院電工所完成研發,在中科院微電子所完成工藝流片,如今科之誠將研發機構從北京中科院落戶到鄭州高新區,這正是高新區大力推進資本招商的豐碩成果。
有了科技創新成果的產業化,高新區還將匯聚更多資源,帶領高新區芯片企業參與更多國家重大項目,在全球半導體產業向著更高端的研發競爭中,將成為國家重大產業戰略的關鍵一環。
鄭州高新區管委會創新發展局相關負責人表示,下一步高新區將緊密圍繞高質量發展,進一步完善工作機制和服務體系,圍繞芯片產業,打通資本招商、人才服務、研發轉化等環節,引入高層次人才和高質量資本等資源,形成資本招商合力,引領主導產業加快崛起。
鄭州高新區管委會創新發展局相關負責人表示,下一步高新區將緊密圍繞高質量發展,進一步完善工作機制和服務體系,圍繞芯片產業,打通資本招商、人才服務、研發轉化等環節,引入高層次人才和高質量資本等資源,形成資本招商合力,引領主導產業加快崛起。