據臺灣地區經濟日報報道，由于半導體芯片砍單降價風暴擴大，微控制器（MCU）開始出現報價雪崩潮，甚至傳出全球前五大MCU廠商產品價格腰斬的消息。

 

事實上，在疫情、俄烏沖突、以及高通脹等因素的影響下，目前市面上眾多芯片產品價格都出現不同程度的下跌。有市場研究機構預測，DRAM價格跌幅將進一步擴大至近10%。下半年消費規MLCC價格亦將持續下跌3~6%，第三季NAND Flash價格將下跌0~5%；此外，第三季DRAM價格跌幅也由原先預測的3%-8%修正為近10%。

 

但與此同時，以IGBT、功率器件等為主的工業、汽車類高端芯片產能卻依然供不應求，部分芯片產品價格也水漲船高。

 

 

眾所周知，MCU的應用范圍領域極其廣泛，包括消費、工業、汽車很多方面。對于此次MCU價格大跌的消息，據中國證券報報道，國內某一線MCU大廠高管對其表示，某些領域的應用受影響是正常的，發酵到全領域就有點不客觀了。該高管進一步解釋稱，工業等很多領域持續保持旺盛和穩健的發展勢頭。

 

有業內人士認為，盡管手機等消費性MCU產品波動較大，但工控和汽車市場其實仍在增長，并沒有疲軟，目前仍是供不應求。

 

近兩年，汽車類芯片嚴重短缺。在產能緊缺情況下，車規芯片價格出現暴漲，原本進價幾元的芯片被加價炒到幾千元。長安汽車華東戰區總監蔡益曾在今年年初表示，在本輪“缺芯潮”中，汽車行業使用的芯片平均漲價幅度高達20倍。

 

據科創板日報上月底報道，由于車規級芯片“一芯難求”，部分產品在市場上依然維持著超出廠價10余倍的高價。

 

今年第二季度，全球排名第四的MCU廠商意法半導體再度上調包括MCU、電源管理芯片等在內的所有產品線價格。對于漲價原因，意法半導體稱，全球半導體的持續短缺，以及經濟和地緣政治形勢嚴重影響了行業，短期內沒有復蘇跡象。

 

梅賽德斯-奔馳首席執行官認為，全球半導體芯片短缺將在今年持續，直至2023年。華虹半導體也預計，全球半導體及芯片供需不平衡將持續到2022年以后，尤其是汽車電子領域。

 

全球產能緊張情況尚待緩解，各大晶圓廠和硅片廠商又“馬不停蹄”地開啟了新一輪漲價潮。

 

 

據臺灣地區媒體近期報道，晶圓代工龍頭臺積電已經通知客戶，將自2023年1月起全面調漲晶圓代工價格，大部分制程漲價幅度為6%。報道稱，有部分臺積電客戶證實已經接獲漲價通知，其中先進制程工藝漲幅7-9%。

 

值得一提的是，這是臺積電在不到一年的時間內第二次調漲價格。去年8月，臺積電發布通知稱，由于原材料價格上漲、芯片產能緊缺等因素，計劃在2022年上調代工價格，其中先進制程漲價10%左右，成熟制程漲價在10-20%左右。

 

除了臺積電，在半導體硅材料等原物料價格上漲的推動下，三星、聯電等頭部晶圓代工廠商也開啟了新一輪的漲價潮。

 

據《彭博社》報道，三星預計2022年將代工價格調漲15-20%，具體漲價幅度視工藝而定，新的定價將在下半年開始實施。至于聯電，據業內消息人士透露，聯電擬上調22/28納米等熱門制程2023年的報價，漲幅約為6%。

 

此外，中芯國際聯席CEO趙海軍此前在第一季度業績說明會上透露，中芯國際也在與客戶協商調價。但與同行不一樣的是，中芯國際并沒有宣布要統一漲價。趙海軍表示，中芯國際的原則還是跟客戶友好協商，然后考慮到長遠的戰略合作。

 

與2021年極度供不應求漲價情況不同，本輪漲價主要是晶圓代工廠商出于對建廠、擴產等資本支出考量，以及擔憂高通脹導致原物料成本上漲。

 

 

據SEMI預計，2020年至2024年，全球將新增30余家300mm芯片制造廠。毫無疑問，作為制作芯片的關鍵核心材料，隨著新工廠的陸續投產，半導體硅片需求也將進一步提升。

 

自2016年以來，半導體硅片價格呈現明顯上漲，從0.67美元/平方英寸增長至2021年的0.98美元/平方英寸。而近年來，隨著下游市場持續增長，價格更是進一步上漲。今年以來，國際半導體硅片廠商已經多次傳出漲價消息。

 

根據彭博社的最新報道，為臺積電、英飛凌等公司提供關鍵芯片材料的日本昭和電工預計將進一步提高價格，并削減不盈利的產品線，以應對5500億美元規模的半導體行業面臨的一系列經濟挑戰。

 

該公司首席財務官Hideki Somemiya表示，這是在今年全球已經發生的至少12次加息的基礎上，反映了新冠疫情造成的供應混亂、能源成本飆升和日元大幅貶值的影響。Hideki Somemiya認為，至少在2023年之前，情況不太可能顯著改善。

 

4月11日，全球最大的半導體硅片企業信越化學宣布再次調漲用于半導體、電動汽車的所有有機硅產品價格。自2022年5月開始，所有信越化學出貨的有機硅產品價格將調漲10%。

 

此外，另一家日本半導體硅片制造商勝高也已經確認今年更新的訂單將漲價的消息，勝高會長兼CEO橋本真幸曾透露，“由于半導體市場需求逐年擴大，所有種類的半導體硅片產能持續呈現緊繃狀態，勝高的產能已滿到2026年。

 

據日經亞洲本月初報道，勝高計劃在2022年-2024年將芯片制造商的長期合約價格提高約30%。

 

至于環球晶圓，該企業2022-2024的產能均已售空，甚至其尚未建成的美國得克薩斯州新廠逾80%的產能都已經被客戶預定。