半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，近日，先進科技（惠州）有限公司（以下簡稱ATH）芯片封裝設(shè)備三期項目舉行封頂儀式。

 

資料顯示，ATH三期項目占地面積超過5000平方米，總建筑面積超過4萬平方米，建設(shè)地上六層、地下一層工業(yè)廠房和接待中心各一棟。項目建成后，ATH工業(yè)園區(qū)廠房建筑面積將突破10萬平方米，進一步提高公司貨物周轉(zhuǎn)及進出口效率，提升產(chǎn)品技術(shù)含量，更好地滿足目前芯片市場需求。