半導體產業網獲悉，日前，《佛山市半導體及集成電路產業集群發展行動方案（2022-2025年）》（下稱《行動方案》）發布，支撐全省打造我國集成電路產業發展第三極，增強產業競爭力，培育產業生態，促進產業加快邁向全球價值鏈中高端。
《行動方案》提出，力爭到2025年，佛山市半導體及集成電路產業營業收入超過100億元，“十四五”時期，產業營業收入年均增長率達15%，打造6個重點半導體及集成電路專業化產業園，到2025年，依托科研院所和企業建成一批具有區域競爭優勢的省級、市級平臺載體，新型顯示制造裝備“璀璨行動”等關鍵核心技術攻關取得明顯突破。
《行動方案》提出了共四大重點路徑與四大重點任務。
重點路徑
（一）整合提升集成電路設計及封裝能力
重點發展方向：面向智能家電、新一代電子信息、汽車、裝備制造等終端應用市場升級需求，重點發展各類控制器、處理器等中高端通用芯片設計，支持發展RISC-V（基于精簡指令集原則的開源指令集架構）、物聯網智能硬件等專用芯片設計，支持發展第三代半導體芯片設計。支持布局先進封裝和載板研制項目，對接下游中高端電子元器件及整機終端發展需求，聯動打通電子信息制造全產業鏈條。打造集成電路設計共性技術服務平臺，為我市集成電路設計企業提供EDA（電子設計自動化）軟件平臺服務，支持布局芯片設計驗證過程中所需的MPW（多項目晶圓）、快速封裝測試、量產前流片等服務。
目標定位及發展路徑：到2025年，打造成為省內重要的半導體及集成電路設計基地。重點依托佛山半導體產業園、南海電子信息產業園、南海芯片設計產業園、佛高區云東海電子信息產業園等園區載體布局發展半導體及集成電路設計項目，適度引導企業集聚化發展，聚焦RISC-V細分領域打造具備國際國內領先優勢的產業生態。圍繞重點領域推動重點企業做大做強，支持希荻微、敏石芯片、賽威科技等企業強化邏輯芯片設計研發能力，推進華芯微特等企業在控制器、處理器等數字芯片設計加快發展，支持賽昉科技、躍昉科技、云米、臻智微芯等企事業單位發展物聯網芯片研發項目，支持中科芯蔚打造集成電路設計共性技術服務平臺。
（二）打造功率器件和智能傳感器新增長點
重點發展方向：支持發展驅動IC、射頻器件、MOSFET（金屬-氧化物半導體場效應晶體管）、IGBT（大功率絕緣柵雙極型晶體管）、大功率LED器件等功率器件設計，圍繞家電、照明、新型顯示電源管理、新能源、新能源汽車等產業鏈上中游關鍵配套需求，布局功率器件制造封裝測試項目。搶抓第三代半導體發展契機，支持發展碳化硅、氮化鎵、砷化硅、磷化銦等高性能化合物功率器件研制項目，支持建設中試制造封測生產線。支持消費電子用溫濕度、氣體、聲學、壓力、紅外等智能傳感器加快國產化替代發展。積極引進智能傳感器產業鏈上下游配套企業，支持重點企業發展MEMS（微機電系統）傳感器及模組封裝技術，支持發展IPM（智能功率模塊）和PIM（功率集成模塊）等半導體模塊研制，推動智能傳感器研制封裝向模組、設備、系統和解決方案等多領域延伸。
目標定位及發展路徑：到2025年，打造成為國內重點、省內領先的功率半導體和智能傳感器產業發展集聚地。重點依托佛山半導體產業園、南海芯片設計產業園、廣東省新光源產業基地等園區載體，發展覆蓋研發設計、制造、封裝測試到應用推廣的功率半導體和智能傳感器產業項目，打造全產業鏈、全生命周期的半導體領域專業公共服務平臺。支持廣東中科半導體微納制造技術研究院、國星半導體、藍箭電子、希荻微、美的中央研究院等企事業單位加強各類型功率半導體研制布局。圍繞智能家電、新一代電子信息等行業升級需求，支持中科傳感、凱格電子、蜂明電子等企業謀劃中高端傳感器全產業鏈延伸發展。
（三）推動裝備及零部件配套產業化、規模化發展
重點發展方向：支持季華實驗室牽頭組織實施新型顯示制造裝備攻關“璀璨行動”（下稱“璀璨行動”）。支持有條件企業和高校院所布局晶圓制造環節的刻蝕、清洗、沉積、拋光以及硅晶片搬運設備研制，重點發展晶圓制造設備及相關高精密配套件研發項目。支持封裝測試環節的切割減薄機、引線機、鍵合壓片機等設備研制企業項目加快做大做強，支持建設國產化設備配套的封裝產線，推動半導體測試機、測試系統相關產業項目加快發展。支持建設8英寸全國產半導體裝備芯片試驗驗證生產線，支持招引國內半導體技術裝備研發項目到我市開展技術成果轉化，推動半導體設備細分領域加快產業化、規模化發展。
目標定位及發展路徑：到2025年，打造成為粵港澳大灣區重點的半導體裝備及零部件研發和產業化基地。充分發揮佛山作為國內省內重點裝備制造業基地的發展優勢，依托季華實驗室、廣工大（佛山）研究院等科研院所和重點企業聯合打造系列半導體技術裝備研發和產業化項目。支持季華實驗室組建創新聯合體實施“璀璨行動”，攻克一批顯示制造關鍵裝備的前沿引領技術、關鍵共性技術及卡脖子技術，打造新型顯示制造裝備研發和生產基地。支持佛智芯、阿達、同向等企業和高校院所聯合推進半導體封裝設備自主研發進程。支持粵港澳大灣區半導體裝備及零部件產業技術創新聯盟聯動海內外半導體裝備領域研發創新和產業化資源，打造產業交流與貿易平臺，在我市布局裝備及零部件研制項目。支持我市有條件的高端裝備制造企業發展電子精密加工裝備研制項目。
（四）支持半導體材料創新聯動發展
重點發展方向：對接海內外晶圓廠配套需求，鞏固并持續提升半導體電子特氣制造優勢，支持發展半導體用刻蝕類、沉積類、摻雜類等氣體，進一步提升氣體純化技術、氣體混配技術、鋼瓶處理技術和氣體分析檢測技術水平。加強大灣區半導體材料領域聯動發展，支持有條件企業布局發展化合物半導體襯底或外延片材料，超凈高純化學試劑、光刻膠等半導體用濕電子化學品，以及封測材料等研制項目。
目標定位及發展路徑：到2025年，推動全市半導體材料在技術創新和規模實力等方面取得新突破。支持華特氣體、西隴科學、中科微納等半導體材料研制重點企業和機構繼續做大做優做強，強化本地研發和總部經濟屬性，支持企業向外拓展發展空間布局生產制造基地。支持有條件的化工企業延伸發展半導體研制項目。強化重點企業與市內外科研院所技術交流合作，聯合推動半導體材料關鍵核心技術攻關。
此外，《行動方案》還提出了四大重點任務。
（一）支持產業創新體系建設
1.強化與高水平科研院所合作，加大創新載體建設支持力度。
持續推進與高水平科研院所合作和創新驅動助力工程，建設季華實驗室、廣東中科半導體微納制造技術研究院、廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心、廣東省電子特種氣體工程研究中心、濕電子化學品工程研究中心等半導體及集成電路領域政產學研協同創新平臺，圍繞半導體功率器件、智能傳感器、半導體裝備及材料、特色工藝晶圓制造、先進封裝等重點領域，形成多平臺、寬領域共同推進創新的局面。
2.支持重點領域專項技術攻關。
打好關鍵核心技術攻堅戰，聚焦新一代電子信息、前沿新材料、高端裝備制造、智能機器人、智能家電、汽車等戰略性產業領域應用需求，圍繞優勢芯片產品、顯示制造技術、第三代半導體、生產設備核心部件、先進封裝技術、芯片評價分析技術等方向開展關鍵核心技術攻關。
3.利用大灣區資源優勢推進技術成果轉化。
充分利用大灣區半導體及集成電路領域要素資源優勢，加快建設粵港澳大灣區高校科技成果轉化中心、廣東高校科技成果轉化中心，主動承接國家重點研發項目和重大專項落戶佛山開展延展性研究和產業化應用，構建“技術研發+成果轉化+產業應用”區域協同創新體系。
4.強化創新創業企業孵化培育。
以廣工大（佛山）研究院國家孵化器和眾創空間等創新創業孵化平臺基地為重點，建設半導體及集成電路產業孵化器，進一步完善“眾創空間+孵化器+加速器”科技企業孵化體系。
（二）提升全產業鏈條化集群化發展水平
1.打造若干專業化發展園區載體，構建產業集聚化發展空間。
打造若干半導體領域專業化園區。以“璀璨行動”為牽引，在季華實驗室周邊吸引集聚一批新型顯示制造上下游企業，培育一批“專精特新”企業和規模以上科技企業，形成集聚發展的新型顯示制造裝備研發和生產基地。圍繞半導體設計封裝、功率器件和傳感器研制、半導體裝備及零配件等產業發展重點領域，在南海區、順德區和三水區布局若干個半導體及集成電路產業發展專業化園區載體，引導半導體產業適度集聚化發展。
2. 強化招商引資和“鏈主”企業培育。
堅持大招商、招大商，落實重大產業項目市、區領導聯系制度，依托全市招商機構，聚焦半導體及集成電路重點領域開展精準招商，推行重大產業項目全程代辦，實施“一企一策”，著力引進一批產業關聯度高、牽引力和帶動能力強的大項目、好項目。
3.支持集群促進機構發展，打造“企業+政府+中介服務”聯動發展模式。
由市半導體及集成電路產業集群建設的有關部門和“鏈主”型企事業單位牽頭，組建市級半導體及集成電路產業聯盟，搭建涵蓋半導體領域企業、科研院所、政府部門、公共服務機構以及整機制造企業等的半導體領域專業化交流溝通和公共服務平臺，建立產業鏈利益共同體，逐步打造整機系統與集成電路產品共生的產業生態圈。
（三）暢通產業循環和市場循環
1.強化佛山本地半導體產業市場互動融通發展。
充分發揮我市智能家電、電子信息、汽車、裝備制造等行業龍頭企業示范引領作用，通過數據共享、人才引進培養、核心技術攻關、產業優先應用等合作方式培育國產化為主的高水平供應鏈，帶動原材料、核心電子元器件、設備、軟件等產業鏈上下游配套企業協同發展。
2.依托大灣區推進本土化半導體研制和市場應用發展。
充分利用粵港澳大灣區大規模的集成電路市場需求和半導體供應實力，強化本地企業項目與廣州、深圳、香港、澳門、東莞、珠海等集成電路發展重點地區優勢資源對接合作。
（四）強化重點領域人才支撐
1.加快推進半導體領域研究才與技能型人才培養。
支持佛山科學技術學院開設半導體及集成電路領域相關專業，強化校企聯動，鼓勵企業提供專業設備共享、共建集成電路學生實踐教學基地，鼓勵企業人才走進高校講授部分選修課程。推動廣東省研究生聯合培養基地（佛山）提升發展，向上級部門爭取若干集成電路領域專項研究生指標，校企聯合培養半導體相關領域專業研究人才。
2.集聚半導體領域加大專業人才招引力度。
