半導體產業網消息，三十四年的傳承與積淀，兩年一次的相聚與暢談，是重逢，更是見證！今年，全國MOCVD學術會議迎來了第十七屆，將于2022年8月15日-18日在山西太原舉行。
本屆大會將以“探索材料新動能 · 智創未來芯發展”為主題，與會專家學者、工程技術人員及企業家將在MOCVD生長機理與外延技術、MOCVD設備（整機/部件/配件/原材料）、材料結構與物性、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件、LED智能照明與物聯網、半導體激光器、光伏/光探測器、可見光通信技術等領域開展廣泛交流，了解發展動態，促進相互合作。
從組委會獲悉，本屆大會在國家科學技術部指導下，由中國有色金屬學會、中國科學院半導體研究所、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟聯合主辦，半導體照明聯合創新國家重點實驗室、北京第三代半導體材料及應用工程技術研究中心、山西中科潞安紫外光電科技有限公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦，山西大學、中北大學、山西師范大學等單位協辦支持。
目前，會議組織工作有序進行，特別是論文征集得到了全國各大高校、研究院所及產業鏈各環節企業的大力支持和積極參與，大大豐富了本屆會議的廣度和深度，讓會議備受期待。
組委會表示，為滿足廣大投稿人需求，特將大會征文延期至7月20日，請有投稿意愿的投稿者務必于截止日前提交論文摘要。此外，論文錄用通知現已陸續發出，7月25日前將全部發送完畢，請投稿者留意查收郵件。
>> 會議征文請關注以下重要節點：
1、關于征文延期
論文征集延期至7月20日，請廣大投稿人務必于截止日期前將論文摘要提交至： paper@mocvd.org.cn 。
2、關于征文錄用
7月25日前，所有征文錄用通知全部發送完畢，請投稿者注意查收郵件。
3、征文主題方向（建議主題但不限于）
△ 外延生長機理和生長動力學
△ 半導體材料結構與物性
△ 光電子材料與器件
△ 電子材料與器件
△ 超寬禁帶半導體材料與器件
△ 低維半導體等新型材料與器件
△ 封裝技術及封裝材料
△ 裝備與基礎原材料
4、征文要求
① 符合上述內容的論文摘要；
② 論文摘要主題突出、內容層次分明、數據準確、論述嚴謹、結論明確、采用法定計量單位；
③ 論文摘要須以WORD文檔格式，包含標題、作者及其單位地址、正文、圖表、參考文獻等在內不超過一頁A4紙。相關模板可登錄大會官網（http://www.mocvd.org ）自行下載，提交截止日前以電子郵件方式（paper@mocvd.org.cn）提交至會議組委會秘書組；
④ 所有論文摘要均編入會議文集。
>> 會議相關信息請咨詢：
1、會議投稿
聯系人：薛老師 010-82305304
投稿請將論文摘要發至郵箱： paper@mocvd.org.cn
2、參會報名
聯系人：蘆老師：010-82380580
參會回執表請發至郵箱：lul@casmita.com
3、會議合作
張小姐：13681329411 E：zhangww@casmita.com
賈先生：18310277858 E：jiaxl@casmita.com
>> 會議注冊費
1、普通代表（A類票）：
2800元（含會議文集、日程等會議資料及會議期間相關服務）
2、學生代表（B類票）：
2300元（與普通代表會議待遇相同，需要提交相關證件）
3、7月28日前，報名繳費可享受優惠：
普通代表2500元；學生代表2000元。（享受上述相同待遇及服務）
>> 注冊費繳費方式
1、通過銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
2、線上繳費（微信或支付寶支付）
（*備注：支付時請務必備注參會人員的單位和姓名，以便查詢及開具發票。）
3、現場繳費（接受現金和刷卡）
