半導體產業網訊：6月14日，士蘭微發布董事會決議公告稱，通過《關于成都士蘭投資建設項目的議案》，指出為進一步提升公司在特殊封裝工藝產品領域的綜合競爭優勢，滿足日益增長的市場需求，公司擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。該項目總投資為30億元，資金來源為企業自籌。項目建設周期為3年。
此外，還通過了《關于為士蘭集科提供擔保暨關聯交易的議案》，指出廈門士蘭集科微電子有限公司為士蘭微的參股公司，公司持有士蘭集科 18.719%的股權。現士蘭集科因日常生產經營需要，擬向國家開發銀行廈門市分行申請中長期項目融資貸款 7.5 億元，貸款期限12 年。該筆貸款由本公司按照所持有的士蘭集科 18.719%的股權比例所對應的擔保范圍提供第三方連帶責任保證擔保，即本公司為其 1.404 億元貸款本金及利息等費用提供擔保。士蘭集科的另一股東廈門半導體投資集團有限公司的相關方按出資比例提供第三方連帶責任保證擔保；同時士蘭集科以項目形成的主要工藝設備提供抵押擔保。貸款期內，若本公司對士蘭集科的持股比例增加，則本公司按股權增加比例相應提高擔保比例。