EDA（中文名“電子設計自動化”）是一種軟件工具，涵蓋了芯片IC設計、布線、驗證和仿真等所有方面，被稱為芯片設計的“基石”。
早期的EDA是僅針對IC設計環節所提供的自動化工具，但隨著集成電路產業規模的發展壯大，EDA企業開始深入制造等其他領域，推出了OPC等制造EDA的工具及可制造性設計工具（DFM）。
通過EDA企業近些年不斷地延伸產業鏈各環節，EDA產業滲透率逐漸提高。身為集成電路產業鏈最上游、最高端的產業，EDA如今在整個產業鏈中已有著舉足輕重的作用。
一、EDA行業高度集中
21世紀以來，全球EDA市場興起了好幾波產業整合的風潮。其中，EDA三巨頭——Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和西門子旗下的Mentor Graphics（已于2021年更名為Siemens EDA），共發起了超上百次的兼并收購案。經過多次的收購整合，三巨頭的在市場上的影響力日益集中。
除了頻繁并購外，三巨頭還保持著持續高研發的策略，完善電子設計領域全流程，加深技術攻克的難度，也奠定了三大寡頭的競爭格局。
從技術層面上看，三巨頭剛開始是主攻各自的細分領域，打造屬于自家的強悍產品。之后，通過布局拓展業務范圍，目前三巨頭的EDA產品已涵蓋了芯片設計所有環節，并且擁有完整的、有總體優勢的全流程產品，在部分領域擁有絕對的優勢。
從百家爭鳴到Synopsys（美）、Cadence（美）、Siemens EDA（德）三足鼎立，EDA已然形成了一個高度集中的行業。
二、國產EDA發展之路回顧
回顧中國EDA的興起之路，可謂幾經周折。
20世紀80年代之前，中國EDA技術資源稀薄。1986年，中國動員超過200名專家共同開展國產EDA研發，中國EDA這才慢慢開始起航。1993年，中國首套國產EDA熊貓系統終于問世，它不僅填補了中國在該領域的空白，也讓中國借此打破國外封鎖，并進入國際市場。
1994年至2008年間，中國EDA再遇轉折。
EDA巨頭之一Cadence早于1992年率先進入中國市場，之后其他兩巨頭Synopsys、Mentor聞風也沖進中國市場，這期間海外三大巨頭幾乎占據了中國EDA大部分市場。自此，國產EDA熊貓系統的發展猶如曇花一現。當時，國內也有少數的EDA企業成立，不過獨木難成林，還需時間成長。
在2008年，中國工信部啟動“核高基”重大專項計劃，有了官方的大力扶持，國內EDA產業的重生之路漸漸開啟。華大九天、概倫電子、九同方微電子、芯和半導體等第一批國產EDA企業逐漸浮出水面，激起了市場上片片水花。
三、國家鼎力支持
當前全球EDA市場格局主要以國外廠商為主導，我國所占據的份額較低。我國半導體行業亟待國產替代，其中作為重要領域的EDA，也早已被列入多項規劃方案中。
在“十二五”和“十三五”期間，我國積極推進國內EDA的發展，發布了多項鼓勵支持政策。根據已公布的EDA相關政策，也可以看到近些年我國各地開始重視并逐步實施EDA技術突破方案。尤其是在去年，國家及地方政府在發布的《十四五規劃》等政策中明確提出，要大力發展集成電路設計工具（EDA）。
按地區上看，提出重點開發EDA技術的省/市以上海、廣東、江蘇、浙江、山東等沿海地區為主。值得一提的是，在今年1月，上海公布的EDA補貼政策中提出，將向EDA產業投入資金，加大支持力度。
我國各方踴躍部署EDA產業并發動相關舉措，鼓勵政策亦將催動EDA產業進一步發展，而這一系列政策的實施，也將給予“正在尋風口”的EDA企業一個看得見的新機。
圖表來源：全球半導體觀察根據公開信息整理
四、眾星冉冉升起
歷經幾十年的發展，目前國產EDA企業代表包括華大九天、國微集團、芯華章、廣立微、概倫電子、芯和半導體等。
在今年，多數企業還爭相研發EDA最新技術，通過與高校、其他公司等合作，共同深究技術難點。
4月，概倫電子與北京大學簽署合作協議，共建EDA創新聯合實驗室；
同月，芯和半導體成為首家加入UCIe產業聯盟的國產EDA，該聯盟是一個由英特爾、臺積電、三星、日月光（ASE）等半導體、科技、互聯網巨頭所建立的組織；
5月，此芯科技與EDA企業德圖科技將圍繞芯片設計、仿真與測試等應用展開合作。
目前，華大九天、芯和半導體、概倫電子、國微思爾芯、廣立微等EDA公司已在一些特定領域（模擬IC、FPD）及部分點工具（后仿真、時序分析等）上攻克了技術壁壘，但在全流程的EDA平臺、產業鏈生態等方面和海外廠商還有著一定的差距，國產替代仍然任重而道遠。
圖表來源：全球半導體觀察根據公開信息整理
2021年，有4家國產EDA廠商集聚IPO申請上市。其中，華大九天，概倫電子已分別在深交所創業板、上交所科創板上市，而國微思爾芯（科創板）、廣立微（創業板）目前還在闖關的路上。
此外，近年資本助力也讓EDA產業煥發新機，今年以來，一些新晉企業屢獲資本的融資，備受市場關注。
杭州行芯科技于2月完成超億元B輪融資，由中芯聚源領投、華業天成資本等機構參與投資；芯華章于1月完成數億元Pre-B+輪融資融資，由國家制造業轉型升級基金旗下的國開制造業轉型升級基金領投，還有比昂芯科技、玖熠半導體分別完成近億元天使輪融資、數千萬元Pre-A輪融資等。
五、結語
來源：全球半導體觀察
