半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：金屬有機化學氣相淀積（MOCVD）技術自二十世紀六十年代提出以來，取得了飛速進步，已經(jīng)廣泛應用于制備III族氮化物、III-V族化合物、碲化物、氧化物等重要半導體材料及其量子結構，極大地推動了光電子器件和微電子器件與芯片的發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，也成為半導體超晶格、量子阱、量子線、量子點結構材料及相關器件研究的關鍵技術。未來MOCVD技術的發(fā)展將會給化合物半導體科學技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來更為廣闊的前景。
作為MOCVD技術和化合物半導體材料器件研發(fā)交流的平臺，全國MOCVD學術會議自1989年第一屆會議舉辦以來，已經(jīng)成功舉辦了十六屆，會議規(guī)模和影響力越來越大，成為全國學術界和產(chǎn)業(yè)界廣泛參與的學術盛會。
2022年8月15日-18日，以“探索材料新動能·智創(chuàng)未來芯發(fā)展”為主題，第十七屆全國MOCVD學術會議（MOCVD 2022）將在山西太原舉行。本屆大會是在國家科學技術部指導下，由中國有色金屬學會、中國科學院半導體研究所、中關村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)合主辦，半導體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室、北京第三代半導體材料及應用工程技術研究中心、山西中科潞安紫外光電科技有限公司、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司共同承辦，山西大學、中北大學、山西師范大學等單位協(xié)辦支持。
屆時與會專家學者、工程技術人員和企業(yè)家將圍繞MOCVD生長機理與外延技術、MOCVD設備（整機/部件/配件/原材料）、材料結構與物性、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件、LED智能照明與物聯(lián)網(wǎng)、半導體激光器、光伏/光探測器、可見光通信技術等領域開展廣泛交流，了解發(fā)展動態(tài)，促進相互合作。
同時，大會征文活動同步啟動，現(xiàn)面向外延生長機理和生長動力學，半導體材料結構與物性，光電子材料與器件，電子材料與器件，超寬禁帶半導體材料與器件，低維半導體等新型材料與器件，封裝技術及封裝材料，裝備與基礎原材料等方向展開廣泛征文。目前，會議征文有序進行，歡迎大家踴躍投稿。征文方向及大會相關信息如下：
一、會議征文
1.主題方向（建議主題但不限于）
（1）外延生長機理和生長動力學
（2）半導體材料結構與物性
（3）光電子材料與器件
（4）電子材料與器件
（5）超寬禁帶半導體材料與器件
（6）低維半導體等新型材料與器件
（7）封裝技術及封裝材料
（8）裝備與基礎原材料
2.征文要求
（1）符合上述內(nèi)容的論文摘要；
（2）論文摘要主題突出、內(nèi)容層次分明、數(shù)據(jù)準確、論述嚴謹、結論明確、采用法定計量單位；
（3）論文摘要須以WORD文檔格式，包含標題、作者及其單位地址、正文、圖表、參考文獻等在內(nèi)不超過一頁A4紙。相關模板可登錄大會官網(wǎng)（網(wǎng)址：http://www.mocvd.org .cn）自行下載，并于提交截止日前以電子郵件方式（郵箱：paper@mocvd.org.cn）提交至會議組委會秘書組；
（4）所有論文摘要均編入會議文集。
二、截止日期
二、截止日期
1、論文提交截止時間：2022年6月20日
2、論文錄用通知時間：2022年7月10日
3、注冊費優(yōu)惠截止日：2022年7月28日
三、大會主題
探索材料新動能，智創(chuàng)未來芯發(fā)展
四、組織機構
指導單位：國家科學技術部
主辦單位：中國有色金屬學會
中國科學院半導體研究所
中關村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）
第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
承辦單位：半導體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室
北京第三代半導體材料及應用工程技術研究中心
山西中科潞安紫外光電科技有限公司
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
協(xié)辦單位：山西大學
中北大學
山西師范大學
名譽主席：曹健林（全國政協(xié)教科衛(wèi)體委員會副主任、
國家科學技術部原副部長）
國家科學技術部原副部長）
會議主席：李晉閩 （半導體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室主任、
中國科學院半導體研究所研究員）
中國科學院半導體研究所研究員）
吳 玲 （第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長、
中關村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長）
中關村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長）
顧問委員會（按姓氏首字母排序）：陳良惠、褚君浩、范廣涵、甘子釗、郝躍、侯洵、黃如、黃維、賈明星、李樹深、劉紀美、劉明、羅毅、孫祥禎、王立軍、王啟明、王圩、王占國、夏建白、許寧生、楊德仁、葉志鎮(zhèn)、鄭婉華、鄭有炓、祝寧華
程序委員會：
程序委員會：
主 任：李晉閩（中國科學院半導體研究所）
張 榮（廈門大學）
江風益（南昌大學）
副主任：譚平恒（中國科學院半導體研究所）
沈興全（中北大學）
許小紅（山西師范大學）
委 員（按姓氏首字母排序）：畢文剛、蔡樹軍、曾一平、陳弘、陳弘達、陳敬、陳凱軒、陳堂勝、陳長清、程凱、單崇新、杜國同、杜志游、馮淦、馮志紅、高煥芝、顧書林、郭浩中、郭世平、郭太良、郭偉玲、郭霞、韓仲、郝茂盛、郝智彪、胡曉東、康俊勇、黎大兵、李國強、李曉航、林科闖、劉斌、劉建利、劉俊、劉揚、劉玉懷、龍世兵、陸海、陸衛(wèi)、駱薇薇、馬杰、潘毅、申德振、沈波、唐景庭、王鋼、王國宏、王向武、王曉亮、王新強、王英民、徐宸科、徐科、徐現(xiàn)剛、楊輝、云峰、張佰君、張保平、張國義、張進成、張乃千、張韻、趙德剛
組織委員會：
主 任：王軍喜（中國科學院半導體研究所）
阮 軍（中關村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟）
副主任：魏同波（中國科學院半導體研究所）
劉志強（中國科學院半導體研究所）
委 員（按姓氏首字母排序）：蔡端俊、曹峻松、陳敦軍、陳鵬、陳志濤、戴江南、董志江、耿博、胡衛(wèi)國、黃凱、黃森、江灝、李金釵、李虞鋒、李忠輝、梁庭、劉建平、寧靜、孫海定、孫捷、孫錢、孫曉娟、唐寧、涂長峰、汪萊、汪連山、汪煉成、王光緒、王江波、王科、王茂俊、王申、謝自力、修向前、許福軍、許晟瑞、閆建昌、楊樹、楊學林、葉建東、伊曉燕、于彤軍、張峰、張紀才、張源濤、張紫輝、趙璐冰、左然
組委會秘書：薛 斌（中國科學院半導體研究所）
郭亞楠（中國科學院半導體研究所）
五、會議注冊費
1、普通代表（A類票）：
2800元（含會議文集、日程等會議資料及會議期間相關服務）
2、學生代表（B類票）：
2300元（與普通代表會議待遇相同，需要提交相關證件）
3、7月28日前，報名繳費可享受優(yōu)惠：
普通代表2500元；學生代表2000元。（享受上述相同待遇及服務）
六、注冊費繳費方式
1、通過銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
2、線上繳費（微信或支付寶支付）
（*備注：支付時請務必備注參會人員的單位和姓名，以便查詢及開具發(fā)票。）
3、現(xiàn)場繳費（接受現(xiàn)金和刷卡）
七、聯(lián)系人：
征文咨詢：薛老師：010-82305304 E：paper@mocvd.org.cn
參會咨詢：蘆老師：010-82380580 E：lul@casmita.com
會議合作：張小姐：13681329411 E：zhangww@casmita.com
賈先生：18310277858 E：jiaxl@casmita.com 大會熱烈歡迎MOCVD及相關領域的專家、學者、行業(yè)企事業(yè)單位參會交流！會議詳情請關注官網(wǎng)：http://www.mocvd.org.cn/。
